[发明专利]铝钙锆质封孔料及其制备方法和使用方法

说明书

本发明涉及耐火材料技术领域，具体涉及一种铝钙锆质封孔料及其制备方法和使用方法。所述的铝钙锆质封孔料，包括主料、促烧结剂、减水剂和水；所述主料包括以下质量百分比的原料：3mm＜粒径≤6mm的铝酸钙熟料10‑30％；1mm＜粒径≤3mm的铝酸钙熟料10‑30％；0.1mm≤粒径≤1mm的铝酸钙熟料15‑35％；粒径＜44μm的铝酸钙粉5‑15％；α‑氧化铝微粉10‑20％；含锆矿物质10‑25％。本发明的封孔料在烧成时与铝钙硅质锡槽底砖结合紧密，且耐压强度高，抗锡液渗透性好，能有效防止锡液渗入砖孔中侵蚀固定螺栓，从而延长锡槽的使用寿命。

技术领域

本发明涉及耐火材料技术领域，具体涉及一种铝钙锆质封孔料及其制备方法和使用方法。

背景技术

锡槽是浮法平板玻璃生产线的关键设备，它的好坏完全决定着浮法玻璃的产量、质量和品种。目前市场上使用的多数为硅铝质粘土砖，在其使用过程中，由于玻璃中所含的Na₂O透过锡液缓慢地渗入砖中，形成霞石并产生体积膨胀和热应力，当含有霞石的变质层增加到一定厚度时，变质层会呈片状剥落，由于其比重比锡液低，剥落的碎片浮到锡液面上时，会导致玻璃表面划伤和玻璃缺陷。

专利CN2012100027185中公开了一种等静压铝钙硅质锡槽底砖，其具有抗锡液渗透性好、耐碱金属氧化物侵蚀、热膨胀率低、热传导率低、氢扩散率低的特性，解决了粘土质锡槽底砖易受碱金属氧化物侵蚀产生霞石，导致砖体膨胀、起皮的问题。为防止侵蚀孔内的铁件，锡槽底砖锥形孔需要使用密封料封孔，如果密封料和锡槽底砖结合性不好，容易使密封料上浮造成重大的事故。现有的封孔料并不适用于铝硅钙质锡槽底砖。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的是提供一种铝钙锆质封孔料，施工后与铝钙硅质锡槽底砖结合紧密，具有强度高、抗锡液渗透性好、耐碱金属氧化物侵蚀的优点，能有效地防止锡液渗入砖孔中侵蚀固定螺栓，从而延长锡槽的使用寿命；本发明同时提供了其合理易行的制备方法和使用方法。

本发明所述的铝钙锆质封孔料，包括主料、促烧结剂、减水剂和水；所述主料包括以下质量百分比的原料：

所述促烧结剂的质量为主料质量的0.5-3％；

所述减水剂的质量为主料质量的0.1-1％；

所述水的质量为主料质量的4.5-7％。

优选地，所述主料包括以下质量百分比的原料：

其中，铝酸钙熟料为电熔或烧结原料，包括CaO21-35wt％，Al₂O₃65-75wt％，Fe₂O₃≤0.2wt％，主要矿物相为二铝酸钙。采用该粒径范围和相应比例的铝酸钙熟料作为封孔剂的骨料，使产品能够达到良好的流动性能，适合施工。

α-氧化铝微粉的粒径＜88μm，其中粒径＜5μm的α-氧化铝微粉的质量含量为10-20％。

含锆矿物质为锆英石粉或锆莫来石粉或两者的混合物，锆英石粉和锆莫来石粉的粒径＜0.088mm。

促烧结剂为萤石粉或硼砂或两者的混合物，萤石粉和硼砂的粒径＜0.088mm。

减水剂为磷酸盐或木质素磺酸盐或两者的混合物。

铝酸钙粉、α-氧化铝微粉、锆英石粉、锆莫来石粉、萤石粉和硼砂均为市售耐火原料或化学试剂。

本发明所述的铝钙锆质封孔料的制备方法，步骤如下：将铝酸钙熟料、铝酸钙粉、α-氧化铝微粉、含锆矿物质、促烧结剂、减水剂倒入强力混炼机，先干混3-5min，再加入水，混炼3-5min，即得铝钙锆质封孔料。