[发明专利]一种薄膜开关及其加工工艺方法有效

专利信息
申请号: 201910046696.4 申请日: 2019-01-18
公开(公告)号: CN109767945B 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 谢生华 申请(专利权)人: 上海欧力雅实业有限公司
主分类号: H01H13/704 分类号: H01H13/704;H01H13/7073;H01H13/88
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市松江区九*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 薄膜开关 及其 加工 工艺 方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜开关的加工工艺方法,其特征在于,包括从上至下依次设置的面板(1)、面胶层(2)、弹性覆盖膜(3)、下线路板(4)和背胶层(5)的五层结构构成;所述面板(1)和弹性覆盖膜(3)通过面胶层(2)粘接固定形成面板体(101),所述下线路板(4)上设置有弹片(100),且所述面板体(101)将弹片(100)压紧固定在下线路板(4)上,所述下线路板(4)背离弹片(100)的一侧涂覆胶水形成所述背胶层(5);

所述弹性覆盖膜(3)用于压紧固定弹片(100)的部位形成凸起部(102),所述凸起部(102)上开设有第一残缺圆形槽(103),所述第一残缺圆形槽(103)开设有至少两段,且多段所述第一残缺圆形槽(103)位于共同的一个虚拟圆的圆周上;

所述弹片(100)周侧的弹性覆盖膜(3)上开设有第二残缺圆形槽(104),所述第二残缺圆形槽(104)开设有至少两段,且多段所述第二残缺圆形槽(104)位于共同的一个虚拟圆的圆周上;

本薄膜开关的加工工艺具体包括以下工艺步骤:

201:对电路材料缩水处理;

202:采用丝网印刷工艺,在电路材料的正反面分别印刷电路,形成所述下线路板(4),然后烘干处理;

203:在所述下线路板(4)上开设定位孔,通过所述定位孔将电路元器件贴附固定在下线路板(4)表面上;

204:在所述下线路板(4)的背面贴背胶,形成所述背胶层(5);

205:在所述下线路板(4)的正面贴弹片(100),弹片(100)通过弹性覆盖膜(3)粘接固定在下线路板(4)上;

206:在弹性覆盖膜(3)上涂覆双面胶,形成面胶层(2);

207:将面板(1)粘接固定在所述面胶层(2)上;

208:成品检验,入库。

2.根据权利要求1所述的一种薄膜开关的加工工艺方法,其特征在于,所述弹性覆盖膜(3)为单面胶,所述弹性覆盖膜(3)靠近面胶层(2)的一侧为非粘性面,所述弹性覆盖膜(3)靠近弹片(100)的一侧为粘性面。

3.根据权利要求1所述的一种薄膜开关的加工工艺方法,其特征在于,所述面板(1)的加工步骤为:

S1:对面板(1)的原材料进行缩水处理;

S2:在面板(1)上丝网印刷彩纹符号,然后烘干;

S3:在面板(1)开设卡位孔(106),便于与弹片(100)凸起的结构向配合安装;

S4:对面板(1)模切处理;

S6:半成品检验入库。

4.根据权利要求3所述的一种薄膜开关的加工工艺方法,其特征在于,所述S4步骤和S6步骤之间具有S5步骤,S5:打磨处理。

5.根据权利要求1所述的工艺方法,其特征在于,所述面胶层(2)的加工步骤:

W1:对所述面胶层(2)模切处理。

6.根据权利要求1所述的工艺方法,其特征在于,所述弹性覆盖膜(3)的加工步骤:

R1:对所述弹性覆盖膜(3)模切处理;

R2:激光切割,形成第一残缺圆形槽(103)和第二残缺圆形槽(104)。

7.根据权利要求1所述的工艺方法,其特征在于,所述背胶层(5)的加工步骤:

T1:对所述背胶层(5)模切处理。

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