[发明专利]一种连接端口及电子设备在审
申请号: | 201910046837.2 | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN109768535A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 |
发明(设计)人: | 魏伟 | 申请(专利权)人: | 合肥联宝信息技术有限公司 |
主分类号: | H02H9/04 | 分类号: | H02H9/04 |
代理公司: | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 喻嵘;郭迎侠 |
地址: | 230601 安徽省合肥市经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 连接端口 电接 浪涌现象 电连接 外部设备 后级电路 静电 抗静电 阻抗层 装设 | ||
1.一种连接端口,装设于第一电子设备上,其特征在于,所述连接端口包括:
至少一个第一电接部,其用于与第二电子设备的第二电接部作用,以实现所述第一电子设备与第二电子设备间的电连接;
其中,所述第一电接部上设有用于在与所述第二电接部相作用时防止静电及浪涌现象产生的阻抗层。
2.根据权利要求1所述的连接端口,其特征在于,所述第一电接部呈条形,其至少端部设有所述阻抗层。
3.根据权利要求2所述的连接端口,其特征在于,所述第一电接部至少朝向所述第一电子设备外侧的一端的外缘上设有所述阻抗层。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的连接端口,其特征在于,所述第一电接部为端口引脚。
5.根据权利要求1所述的连接端口,其特征在于,所述阻抗层至少由高阻抗合金材料制成。
6.根据权利要求1所述的连接端口,其特征在于,所述阻抗层至少由金属氧化层制成。
7.根据权利要求1所述的连接端口,其特征在于,所述阻抗层至少由半导体材料制成。
8.根据权利要求1所述的连接端口,其特征在于,所述阻抗层至少由非金属材料制成。
9.根据权利要求1所述的连接端口,其特征在于,所述阻抗层至少为化合物涂层。
10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1-9中任一项所述的连接端口。
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