[发明专利]电磁波屏蔽体形成用遮蔽带有效

申请号：	201910046967.6	申请日：	2019-01-18
公开（公告）号：	CN110055005B	公开（公告）日：	2022-06-03
发明（设计）人：	大川雄士	申请（专利权）人：	日东电工株式会社
主分类号：	C09J7/25	分类号：	C09J7/25;C09J7/30;C09J7/50;C09J175/14;C08F220/18;C08F220/20;C08F220/06;C08F2/48;C08G18/81;C08G18/62
代理公司：	北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277	代理人：	刘新宇;李茂家
地址：	日本***	国省代码：	暂无信息
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摘要：
搜索关键词：	电磁波屏蔽体形遮蔽
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【说明书】：

提供电磁波屏蔽体形成用遮蔽带，其为电磁波屏蔽体形成时所用的遮蔽带，对凹凸的追随性优异、并且可从凹凸面无残胶地剥离。本发明的电磁波屏蔽体形成用遮蔽带具备弹性模量通过活性能量射线照射而成为活性能量射线照射前的20倍以上的粘合剂层，该粘合剂层的活性能量射线照射后的弹性模量为500MPa以下。

技术领域

本发明涉及电磁波屏蔽体形成用遮蔽带。

背景技术

以往，在电子部件上设置有电磁波屏蔽体，实现了防止来自外部的电磁波导致的该电子部件的误动作、或防止由该电子部件产生的电磁波的泄漏。近年来，从电子部件的小型化的观点出发，通过溅射、镀覆、喷涂等方法在电子部件上直接形成电磁波屏蔽体(金属层)(例如，专利文献1)。此时，在电极形成面等不需要形成电磁波屏蔽体的面，为了遮蔽该面而粘附粘合带。

作为上述电子部件，有时使用具有凹凸面的电子部件(例如，具备凸块的电子部件)。对于遮蔽这种电子部件的凹凸面时使用的粘合带，要求良好地追随凹凸从而不在粘合带与粘附面之间产生不需要的空隙、在电磁波屏蔽体形成后可无残胶地剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014-183180号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的课题在于，提供电磁波屏蔽体形成时所用的遮蔽带，该遮蔽带对凹凸的追随性优异、并且可从凹凸面无残胶地剥离。

用于解决问题的方案

本发明的电磁波屏蔽体形成用遮蔽带具备弹性模量通过活性能量射线照射而成为活性能量射线照射前的20倍以上的粘合剂层，该粘合剂层的活性能量射线照射后的弹性模量为500MPa以下。

1个实施方式中，上述电磁波屏蔽体形成用遮蔽带还具备基材，在该基材的至少一侧配置有前述粘合剂层。

1个实施方式中，上述电磁波屏蔽体形成用遮蔽带还具备配置于上述粘合剂层的一侧的中间层。

1个实施方式中，上述电磁波屏蔽体形成用遮蔽带还具备配置于上述粘合剂层与上述基材之间的中间层。