[发明专利]采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺

说明书

本发明提供了一种采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺，属于新材料技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺包括以下步骤：A、水雾喷射：通过喷淋头在瓦楞纸板的两侧均匀的喷涂水雾，板体一和板体二湿润后淀粉粘合剂与板体一与板体二之间的接触面积变大，得到淀粉粘合剂稳定粘附在板体一和板体二之间的湿板；B、一次烘烤；C、翻转二次烘烤。本采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺稳定性高。

技术领域

本发明属于新材料技术领域，涉及一种采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺。

背景技术

淀粉粘合剂的粘结强度高、纸板挺度大、不吸潮变软、无腐蚀、无污染、使用成本低等优点,正被越来越多的纸箱生产企业所采用。

在实际作业过程中，由于板体与板体之间的淀粉粘合剂并不是完全涂覆在板体上的，也就是说，由于板体与板体之间通过少量的淀粉粘合剂连接，其连接稳定性比较差。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种能提高板体与板体之间将连接稳定性的采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺。

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：

一种采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺，瓦楞纸板包括呈平板状的板体一和呈板状且截面为波浪形的板体二，上述板体一与板体二间隔设置，板体一与板体二之间采用淀粉粘合剂相固连，其特征在于，本工艺包括以下步骤：

A、水雾喷射：通过喷淋头在瓦楞纸板的两侧均匀的喷涂水雾，板体一和板体二湿润后淀粉粘合剂与板体一与板体二之间的接触面积变大，得到淀粉粘合剂稳定粘附在板体一和板体二之间的湿板；

B、一次烘烤：将湿板放入烤箱内进行烘烤，烤箱内具有两个腔体：腔体一和腔体二，湿板依次通过腔体一和腔体二，所述腔体一内的温度为70—80摄氏度，所述腔体二内的温度为40—50摄氏度，上述湿板在腔体一内的烘烤时间为1—3分钟，上述湿板在腔体二内的烘烤时间为6—8分钟；

C、翻转二次烘烤：将一次烘烤后的湿板翻转180度，对翻转后的湿板放入烤箱内进行二次烘烤，烤箱内具有两个腔体：腔体一和腔体二，翻转后的湿板依次通过腔体一和腔体二，所述腔体一内的温度为70—80摄氏度，所述腔体二内的温度为40—50摄氏度，上述翻转后湿板在腔体一内的烘烤时间为1—3分钟，上述湿板在腔体二内的烘烤时间为15—30分钟，二次烘烤后得到成品瓦楞纸板。

板体一与板体二通过淀粉粘合剂连接在一起后，经过步骤A的水雾喷射后，由于淀粉粘合剂也得到湿润，从而能使原先固态且尺寸比较小的淀粉粘合剂转变为粘稠状态，当然，由于受到板体一和板体二的挤压，上述粘稠状态的淀粉粘合剂相对于之前固态而言，其尺寸变大。

一次烘烤后，湿板的一侧得到干燥处理。二次烘烤后湿板的另一侧得到干燥处理，整个湿板完全干燥处理后，由于位于板体一与板体二之间的淀粉粘合剂扩散，这样能保证板体一与板体二能更加稳定的连接在一起。

在上述的采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺中，所述步骤A后在湿板的两侧均匀涂覆干淀粉。

在上述的采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺中，所述干淀粉为玉米淀粉。

在上述的采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺中，所述干淀粉为红薯淀粉。

在上述的采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺中，所述步骤B后在一次烘烤后的湿板两侧再次涂抹干淀粉。

由于一次烘烤后需要对湿板进行翻面，在翻面过程中涂抹的干淀粉能吸附湿板上过多的水分。

在上述的采用淀粉粘合剂的瓦楞纸板干燥工艺中，所述步骤C后对瓦楞纸板进行抖动，抖动后将瓦楞纸板上干燥的淀粉去除。