[发明专利]一种多晶硅棒料破碎装袋机

说明书

本发明涉及一种多晶硅棒料破碎装袋机，包括按照工序顺序依次设置的上料装置、破碎装置、转运及废料去除装置、筛选装置、自动出袋装置、套袋装置和称重装带线，自动出袋装置位于筛选装置下方，套袋装置纵向设置在筛选装置和称重装带线之间；所述称重装带线包括按照工序依次设置的撑带压紧装置、封口机和下料输送架，撑带压紧装置靠近套袋装置一侧设置；所述筛选装置包括筛选架、上筛选层、下筛选层和第二震动电机；所述撑带压紧装置包括顶升机构、横向移动机构、皮带运输装置、撑带压带机构和称重传感器。本发明从上料破碎筛选至称重包装全自动生产，提高包装生产效率，避免二次污染，提高包装质量，避免人工参与，降低劳动强度。

技术领域

本发明涉及多晶硅生产领域，具体涉及一种多晶硅棒料破碎装袋机。

背景技术

多晶硅棒料经过破碎之后形成大小不均、形状各异的块状散料，此块状散料需要按照额定的重量装入内外双层薄膜袋中，目前的包装方法是人工将块状散料先装入内袋中，再将此料袋放置在电子台秤上称重，根据称重结果人工进行添加或减少物料，当物料重量达到额定值后，人工将袋口热封，然后人工再将此料袋装入外袋中，最后人工将外袋袋口热封。

以上的人工包装的方法，人工套袋、装袋和称重麻烦，人工劳动强度大且包装效率低，人工包装时多晶硅过于锋利易对人工的佩戴的手套上的杂质剐割下来，从而造成多晶硅装袋的二次污染，影响装袋的多晶硅质量。

发明内容

本发明的目的是：提供一种多晶硅棒料破碎装袋机，从破碎至称重包装全自动生产，提高包装效率，避免二次污染，提高包装质量，降低劳动强度。

为了实现上述目的，本发明提供如下的技术方案：一种多晶硅棒料破碎装袋机，包括用于逐一出袋的自动出袋装置，其特征在于：还包括按照工序顺序依次设置的上料装置、破碎装置、转运及废料去除装置、筛选装置、套袋装置和称重装袋线，自动出袋装置位于筛选装置下方，套袋装置纵向设置在筛选装置和称重装袋线之间；所述称重装袋线包括按照工序依次设置的撑袋压紧装置、封口机和下料输送架，撑袋压紧装置靠近套袋装置一侧设置；所述上料装置包括搬运架、料箱和上料输送机构；所述筛选装置包括筛选架、上筛选层、下筛选层和第二震动电机；所述撑袋压紧装置包括顶升机构、横向移动机构、皮带运输装置、撑袋压袋机构和称重传感器。

进一步的，所述料箱和上料输送机构纵向间隔设置且均位于搬运架内；所述搬运架包括纵向移动机构、滑杆、升降机构和抓取机构；所述滑杆与料箱平行设置且与纵向移动机构连接，升降机构固定连接在滑杆上，升降机构的升降端与抓取机构连接。

进一步的，所述上料输送机构为呈V形倾斜设置的料架，V形的两侧面设有多个呈直线阵列的滚筒；所述上料输送机构的出料口位于破碎装置的进口处；所述纵向移动机构具体为双导轨直线皮带模组，滑杆固定连接在纵向移动机构的移动台上；所述升降机构具体为升降机；所述抓取机构包括一字板和多个间隔设置在一字板下方的气缸夹爪；所述气缸夹爪的两个夹爪面为相对设置的两个半圆弧形。

进一步的，所述破碎装置包括驱动电机和粉碎压辊；所述驱动电机通过齿轮箱连接有两个呈V型设置的两个粉碎压辊；所述粉碎压辊与上料输送机构相对设置。

进一步对，所述破碎装置下一工序的转运及废料去除装置包括筛选台和倾斜皮带机；所述筛选台一端位于破碎装置下方，另一端位于倾斜皮带机底端的上方；所述筛选台上面设有第一筛选网，下面固定连接有第一震动电机，第一筛选网的正下方设有可移动的收集车；所述倾斜皮带机上设有多个间隔设置的隔板，倾斜皮带机顶端设有分料头，分料头位于倾斜皮带机一端呈漏斗状，分料头内设有将分料头出口分为两个出口的锥形板；所述筛选装置具体有两个，两个所述筛选装置纵向间隔设置，分料头的两个出口分别流向一个筛选装置；所述自动出袋装置位于两个筛选装置之间。