[发明专利]LED模压封装胶及其使用方法

权利要求书

1.一种LED模压封装胶，其特征在于：由A剂、B剂和C剂组成，其中：

A剂包括下述各组分的组合物组成：脂环族环氧树脂40-70wt.%和双酚A环氧树脂27-57wt.%；

B剂包括下述各组分的组合物组成：至少含六氢苯酐和甲基六氢苯酐组成的苯酐混合物80-95wt.%、聚酯二元醇1-12wt.%、含磷催化剂0.5-3.0wt.%和脂肪族多元醇1-3wt.%；

C剂包括下述各组分的组合物组成：双官能胺类固化剂92-98wt.%和含磷催化剂1-3wt.%；

所述C剂中的双官能胺类固化剂为双官能聚醚胺类固化剂，且所述C剂中的含磷催化剂为甲基三丁基膦二甲基磷酸盐、甲基三辛基膦二甲基磷酸盐和四丁基膦乙酸盐中的至少一种；

所述LED模压封装胶的使用方法，包括下述步骤：

（1）将A剂90-110重量份和C剂20-50重量份于常温下混合搅拌20-60min后再静置20min-24h，得到初步混合物；

（2）将步骤（1）中得到的初步混合物与B剂70-140重量份混合后搅拌10-50min，然后注入预固化用胶块治具中并在70-130℃下烘烤1-3h后得到稠胶状混合物；

（3）将步骤（2）中所得稠胶状混合物在常温状态下放置20-120min后得到可回熔的固态胶块；

（4）将步骤（3）中所得可回熔的固态胶块在140-180℃加热10-60s回熔成粘稠状胶水后注入模压模具中，并在模压模具中进行模压固化3-8min成型。

2.根据权利要求1所述的LED模压封装胶，其特征在于：所述A剂中的脂环族环氧树脂为Celloxide2000、Celloxide2080、CY179、2021P、ERL4221和ERLA6300中的至少一种；所述A剂中的双酚A环氧树脂为NPEL127E、NPEL128E、DIC840S、DIC0191和DY-128E中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的LED模压封装胶，其特征在于：所述A剂还包括附着增进剂0.5-2.0wt.%、消泡剂0.1-2.0wt.%、第一抗氧化剂0.5-2.0wt.%和第一热稳定剂0.5-2.0wt.%。

4.根据权利要求1所述的LED模压封装胶，其特征在于：以B剂中苯酐混合物的总质量为计算基准，该苯酐混合物中所述六氢苯酐的质量百分比含量至少为60wt.%，所述甲基六氢苯酐的质量百分比含量至少为15wt.%；所述B剂中的聚酯二元醇为脂肪族聚碳酸酯二醇；所述B剂中的含磷催化剂为甲基三丁基膦二甲基磷酸盐、甲基三辛基膦二甲基磷酸盐和四丁基膦乙酸盐中的至少一种；所述B剂中的脂肪族多元醇为乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇和丙三醇中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的LED模压封装胶，其特征在于：所述B剂还包括第二热稳定剂1-5wt.%和第二抗氧化剂1-2wt.%。

6.根据权利要求1所述的LED模压封装胶，其特征在于：所述C剂还包括第三热稳定剂1-5wt.%。

7.一种权利要求1至6中任一权利要求所述LED模压封装胶的使用方法，其特征在于：包括下述步骤：

（1）将A剂90-110重量份和C剂20-50重量份于常温下混合搅拌20-60min后再静置20min-24h，得到初步混合物；

（2）将步骤（1）中得到的初步混合物与B剂70-140重量份混合后搅拌10-50min，然后注入预固化用胶块治具中并在70-130℃下烘烤1-3h后得到稠胶状混合物；

（3）将步骤（2）中所得稠胶状混合物在常温状态下放置20-120min后得到可回熔的固态胶块；

（4）将步骤（3）中所得可回熔的固态胶块在140-180℃加热10-60s回熔成粘稠状胶水后注入模压模具中，并在模压模具中进行模压固化3-8min成型。

8.根据权利要求7所述的使用方法，其特征在于：所述步骤（1）中还可在混合搅拌时添加LED封装胶用助剂。

9.根据权利要求8所述的使用方法，其特征在于：所述LED封装胶用助剂包括低光反射材、扩散剂和抗沉淀剂。