[发明专利]一种铝基板加工工艺

权利要求书

1.一种铝基板加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1：去油：将铝基板溶解于汽油中，再用水溶性的清洗剂将油污除去，用流水冲其表面，使其表面干净不挂水珠；

步骤2：脱脂：将去油后的铝基板放入50℃的20g/L-30g/L浓度的氢氧化钠溶液中浸泡5分钟，再用水冲洗；

步骤3：碱蚀：用碱性溶液对铝基板底材铝板表面进行腐蚀粗化处理，再用水冲洗；

步骤4；化学抛光：将粗化后的铝基板在常温下置于硝酸溶液中1-4分钟；再用水冲洗；

步骤5：电氧化：将表面粗化并浸亮的铝基板作为阳极，铅板作为阴极，分别置于硫酸电解液中，通入直流电，使铝基板表面被氧化并形成多孔性氧化膜，再用水冲洗；

步骤6：封闭：采用小分子量的绝缘浸渍漆对电氧化后的铝基板进行封孔处理，再用水冲洗；

步骤7：干燥：将铝基板置于烤箱中，烘烤60分钟。

2.根据权利要求1所述的一种铝基板加工工艺，其特征在于：

所述步骤5中硫酸电解液中加入有甘油添加剂，且所述甘油添加剂的浓度为30g/L-35g/L。

3.根据权利要求1所述的一种铝基板加工工艺，其特征在于：

所述步骤5中硫酸电解液的温度设定为18℃-24℃。

4.根据权利要求1所述的一种铝基板加工工艺，其特征在于：

所述步骤5通入直流电的大小为1.5A-3.0A。

5.根据权利要求1所述的一种铝基板加工工艺，其特征在于：

所述步骤3中碱性溶液为高浓度氢氧化钾溶液、碳酸钠溶液或者高浓度氢氧化钠溶液与碳酸钠溶液的混合液。

6.根据权利要求1所述的一种铝基板加工工艺，其特征在于：

所述步骤6中封孔处理步骤为先在30℃-32℃下封闭30分钟，然后加入绝缘浸渍漆，在70℃-80℃下封闭20分钟。

7.根据权利要求1所述的一种铝基板加工工艺，其特征在于：

所述步骤7中干燥的温度为100℃-120℃。