[发明专利]陶瓷粉、陶瓷发热体及其制备方法与其在电子烟中的应用有效
申请号: | 201910052140.6 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN109574660B | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 吴国亮;刘锋;黄荣林;郭剑;周培成 | 申请(专利权)人: | 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/48 | 分类号: | C04B35/48;C04B35/622;C04B35/634;C04B35/632;C04B35/638;C04B41/88;A24F40/46 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 崔明思 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 发热 及其 制备 方法 与其 电子 中的 应用 | ||
1.一种陶瓷发热体,其特征在于,包括棒芯及卷套于所述棒芯外周的包片;制备所述包片的原料包括以下质量百分含量的组分:陶瓷粉37%~70%及有机浆料28%~60%;所述包片中的陶瓷粉由以下质量百分含量的组分构成:钇稳定氧化锆粉80%~98%、氧化铝粉2%~20%,所述钇稳定氧化锆粉及氧化铝粉的质量百分含量为占所述陶瓷粉总重量的百分比;
制备所述棒芯的原料包括以下体积百分含量的组分:陶瓷粉45%~60%及棒芯粘结剂40%~55%;所述棒芯中的陶瓷粉由以下质量百分含量的组分构成:钇稳定氧化锆粉80%~98%、氧化铝粉2%~20%,所述钇稳定氧化锆粉及氧化铝粉的质量百分含量为占所述陶瓷粉总重量的百分比;所述棒芯粘结剂包括以下质量百分含量的组分:石蜡15%~50%、聚丙烯10%~40%、低密度聚乙烯10%~50%、高密度聚乙烯10%~50%、硬脂酸1%~10%、乙烯-醋酸乙烯共聚物1%~10%和邻苯二甲酸二辛酯1%~10%。
2.根据权利要求1所述的陶瓷发热体,其特征在于,所述有机浆料包括以下质量百分含量的组分:溶剂65%~90%、分散剂0.5%~15%、粘结剂5%~20%,溶剂、分散剂及粘结剂的质量百分含量为占所述有机浆料总重量的百分比;所述溶剂选自乙醇、甲苯、二甲苯、丁酮中的一种或几种;所述分散剂为鱼油和/或磷酸酯;所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛。
3.根据权利要求1所述的陶瓷发热体,其特征在于,所述钇稳定氧化锆及氧化铝的D50粒径为0.1~0.8μm。
4.一种如权利要求1-3中任一项所述的陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
取棒芯原料中的陶瓷粉与棒芯粘结剂混合均匀,并投入密炼机中进行密炼,然后注射成型,得到棒芯生坯;
取包片原料中的陶瓷粉与有机浆料混合均匀,然后投入球磨机中进行球磨,得到分散均匀流延浆料;
将流延浆料流延成型,得到包片生坯;
将所述包片生坯紧密卷套于所述棒芯生坯,得到陶瓷发热体生坯,经过脱脂、预烧结及烧结,获得陶瓷发热体精坯。
5.根据权利要求4所述的陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,所述陶瓷发热体的制备方法还包括以下步骤:得到所述包片生坯后,于所述包片生坯的其中一面印制电路;所述印制电路的工序为:将金属浆料丝印于所述包片生坯上,于所述包片生坯的其中一面印制电路;所述金属浆料为铂浆、钨浆和钛浆中的一种;所述金属浆料的金属颗粒D50粒径为0.35μm ~0.65μm。
6.根据权利要求4所述的陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,所述棒芯原料中的陶瓷粉及棒芯粘结剂经过密炼后形成圆柱颗粒;注射成型的料筒温度为150℃~200℃,注射喷嘴的温度为150℃~200℃,注射压力10 MPa ~100MPa。
7.根据权利要求4所述的陶瓷发热体的制备方法,其特征在于,所述脱脂的工序为:将陶瓷发热体生坯置于热脱脂炉中,于空气气氛下自室温加热至495℃~510℃脱脂,保持30h~90h;所述预烧结工序为:将脱脂后的所述陶瓷发热体生坯加热到700℃~1200℃进行预烧结,保温1h~6h得到陶瓷发热体素坯;所述烧结工序为:将所述陶瓷发热体素坯置于高温烧结炉中于空气气氛下进行烧结得到陶瓷发热体精坯,烧结温度1350℃~1550℃,保温1h~3h。
8.一种如权利要求1至3任一项所述的陶瓷发热体在电子烟中的应用。
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