[发明专利]瓷砖密缝铺贴地面结构和铺贴方法

权利要求书

1.一种瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，包括自下而上依次设置于地面上的第一净水泥层、水泥砂层、第二净水泥层、粘结剂层和瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。

2.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，所述瓷砖阵列层中位于最外侧的瓷砖与墙面之间的距离为5mm～10mm。

3.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，所述水泥砂层顶面设有若干凹槽，所述第二净水泥层渗入所述凹槽中而与所述水泥砂层相互嵌合。

4.根据权利要求3所述的瓷砖密缝铺贴地面结构，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽及第二凹槽，所述第一凹槽对应设于相邻两所述瓷砖的拼接缝的下方，所述第一凹槽的体积大于所述第二凹槽的体积。

5.一种瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、地面检测、定位：检测地面是否有空鼓，对空鼓部位进行敲除；对地面的泥浆填补区域、裂缝区域、渗水区域用地固刷涂做封闭处理；对墙面、地面交接处的直角区域进行清理；划出房屋水平标高线；划出瓷砖水平标高线；

步骤2、瓷砖检测、试铺：对待铺贴的瓷砖进行检测，剔除不良品，将检测合格的瓷砖进行对纹试铺，找到最合适的铺贴组合效果；

步骤3、瓷砖背面清洁：将瓷砖背面的底粉进行清理；

步骤4、铺设第一净水泥层：将水泥和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥浆，均匀地泼淋到地面上以形成第一净水泥层；

步骤5、铺设水泥砂层：将水泥、砂和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥砂浆，均匀铺设至所述第一净水泥层上以形成半干湿的水泥砂层；

步骤6、铺设第二净水泥层：将水泥和水按比例混合并搅拌均匀形成水泥浆，均匀地泼淋到所述水泥砂层上以形成第二净水泥层；

步骤7、砖背刮胶：在瓷砖的背面涂刷粘结剂以形成厚度为2mm～3mm的粘结剂层；

步骤8、密缝铺贴：将上述进行砖背刮胶处理的瓷砖轻放至所述第二净水泥层上，再进行平整度调节，后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴，以形成瓷砖阵列层，任意相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。

6.根据权利要求5所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，上述步骤2中的瓷砖检测方法如下：

检查瓷砖表面图案，确保没有明显的去缺色、断线、错位等缺陷；

测量每一片瓷砖的瓷砖对角线长度、砖的长度、宽度，检查尺寸是否统一；

距砖0.8米～1米外垂直观察瓷砖，表面无明显缺陷、孔洞、缺釉、裂纹；

将瓷砖立起，目测四边的平整性，检测是否有凹或拱的现象；

将有偏差的瓷砖摆放一边，做好标记，并更换尺寸标准的瓷砖。

7.根据权利要求5所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，在上述步骤5之后还包括：

步骤51、水泥砂层找平：将半干湿水泥砂层铺平，以墙面瓷砖水平标高线为基准，将瓷砖从墙面处开始逐片铺贴，第一排瓷砖离墙面5mm～10mm；将瓷砖平放到所述水泥砂层上，用橡皮锤敲击目测调平，再借助水平尺微调，将瓷砖调整至水平；将瓷砖翻起，若所述水泥砂层有空漏，则对所述水泥砂层进行修补，修补后再将瓷砖放回至所述水泥砂层上，用水平尺检查平整度，若瓷砖仍然平整，则完成所述水泥砂层的找平。

8.根据权利要求7所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，在上述步骤51之后还包括：

步骤52、水泥砂层精加工：在对应瓷砖四边的所述水泥砂层面上划出第一凹槽；在对应瓷砖底部区域的所述水泥砂层面上划出纵横交错的第二凹槽。

9.根据权利要求5所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，在上述步骤8中，若铺贴过程中瓷砖的接缝处出现拱翘问题，将快干胶水点入瓷砖接缝中，然后再压平定型，等胶水固化后再释放压力，以对瓷砖的平整度进行调节。

10.根据权利要求5至9任意一项所述的瓷砖密缝铺贴地面结构的铺贴方法，其特征在于，上述步骤8中的密缝铺贴过程还包括步骤81、砖面清洁：每完成一块瓷砖的铺贴后对砖面进行清洁。