[发明专利]瓷砖密缝铺贴墙面结构和铺贴方法

权利要求书

1.一种瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，包括由内而外依次设于基础墙面上的抗裂防震层、砂浆找平层、防潮防霉层、粘结剂层及瓷砖阵列层，所述瓷砖阵列层包括多个瓷砖，任意相邻两所述瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm。

2.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，所述瓷砖阵列层的背面刷涂有双组份液体瓷砖胶以形成粘结力增强界面层。

3.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，所述瓷砖阵列层中位于最外侧的所述瓷砖与相邻的界面之间预留有伸缩缝。

4.根据权利要求3所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，所述伸缩缝的宽度为5mm～10mm。

5.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，所述抗裂防震层包括防裂网及涂抹于所述防裂网上的砂浆，所述抗裂防震层的厚度为10mm～15mm。

6.根据权利要求1所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构，其特征在于，所述砂浆找平层的厚度为3mm～5mm。

7.一种瓷砖密缝铺贴墙面结构的铺贴方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、基础墙面预处理：对基础墙面进行检测、清洁，在基础墙面上铺设抗裂防震层和砂浆找平层；

步骤2、墙面密闭处理：在所述砂浆找平层表面均匀涂刷防潮防霉涂料，待涂料实干后形成防潮防霉层；

步骤3、瓷砖检测、试铺：对待铺贴的瓷砖进行检测，剔除不良品，将检测合格的瓷砖进行对纹试铺，找到最合适的铺贴组合效果；

步骤4、砖背清洁；将瓷砖背面的底粉进行清理；

步骤5、砖背涂胶：在瓷砖背面涂刷一层双组分双组份液体瓷砖胶，以形成粘结力增强界面层；

步骤6、刮涂粘结剂：在所述防潮防霉层及瓷砖背面分别刮涂粘结剂；

步骤7、密缝铺贴：将上述瓷砖轻放至基础墙面上，再进行平整度调节，后续瓷砖以第一块铺贴瓷砖为标准依次进行铺贴，以形成瓷砖阵列层，任意相邻两瓷砖之间的拼接缝宽度小于或等于0.5mm；

步骤8、砖面清洁：每铺设完一块瓷砖，对瓷砖的表面进行清洁。

8.根据权利要求7所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构的铺贴方法，其特征在于，上述步骤1的具体操作方法如下：

用空鼓锤检测基础墙面空鼓，面积超过5×5cm²的敲掉重补；

将基础墙面裂缝区域、渗水区域用地固进行刷涂，对初期墙面做封闭防水处理；

用钢丝刷去除基础墙面上的粉灰；

在基础墙面上施铺铁丝网，用内墙抹面砂浆固定，制备一层10mm～15mm厚的抗裂防震层；

待抗裂防震层固化后，用内墙抹面砂浆进一步找平批荡，制备一层3mm～5mm厚的砂浆找平层；

待砂浆找平层固化后，用红外线仪检测墙体的阴阳角，在不垂直的位置进行批荡或补灰；

用垂直检测尺检测墙面与地面的垂直度，每米垂直度偏差小于1毫米，偏差过大的区域根据情况进行批荡或补灰。

9.根据权利要求7所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构的铺贴方法，其特征在于，上述步骤3的具体操作方法如下：

检查瓷砖表面图案，确保没有明显的去缺色、断线、错位等缺陷；

测量每一片瓷砖的瓷砖对角线长度、砖的长度、宽度，检查尺寸是否统一；

距砖0.8米～1米外垂直观察瓷砖，表面无明显缺陷、孔洞、缺釉、裂纹；

将瓷砖立起，目测四边的平整性，检测是否有凹或拱的现象；

将有偏差的瓷砖摆放一边，做好标记，并及时更换尺寸标准的瓷砖；

对纹试铺，找出最合适的铺贴图案组合效果。

10.根据权利要求7所述的瓷砖密缝铺贴墙面结构的铺贴方法，其特征在于，上述步骤6的具体操作方法如下：

用齿刀将粘结剂均匀刮满需要铺贴部位的墙面，刮胶厚度8mm～10mm，在齿刀作用下粘结剂层出现若干相互平行且间隔布置的凹槽，凹槽的宽度为8mm～10mm；

用齿刀将粘结剂均匀刮满瓷砖背面，刮胶厚度8mm～10mm，在齿刀作用下粘结剂层出现若干相互平行且间隔布置的凹槽，凹槽的宽度为8mm～10mm；将瓷砖四边的粘结剂向内压，呈45°斜面，并在粘结剂表面划出若干线条。