[发明专利]发光二极管显示装置在审
申请号: | 201910052800.0 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN110349988A | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 司空坦;金容一;成汉珪;延智慧;李忠善;黄智焕 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;刘灿强 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 单元像素 发光二极管显示装置 凸块 驱动电路区域 焊料 第一驱动电路 焊盘 驱动电路板 驱动晶体管 显示板 | ||
提供了一种发光二极管显示装置。所述发光二极管显示装置包括:显示板,包括多个单元像素;驱动电路板,包括与所述多个单元像素对应的多个驱动电路区域;以及多个凸块,置于所述多个单元像素与所述多个驱动电路区域之间。所述多个单元像素包括包含第一P电极的第一单元像素。所述多个驱动电路区域包括与第一单元像素对应的第一驱动电路区域,第一驱动电路区域包括连接到第一驱动晶体管的第一焊盘,所述多个凸块包括第一凸块,第一凸块包括与第一焊盘接触的第一焊料和在第一焊料上并与第一P电极接触的第一填料,第一焊料包括锡和银中的至少一种,并且第一填料包括铜或镍。
本申请要求于2018年4月3日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0038440号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的公开内容通过引用其全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种发光二极管显示装置,更具体地,涉及一种形成在基底上的发光二极管显示装置。
背景技术
近来,显示装置已经被小型化并在性能方面得到改善。结果,包括发光二极管的像素之间的距离变窄。在包括发光二极管的像素之间的距离窄的情况下,在发光二极管与用于结合驱动电路的凸块之间会存在高的短路的可能性。此外,在包括发光二极管的像素之间的距离窄的情况下,会使用于填充发光二极管与驱动电路之间的间隙的诸如NCF(非导电膜)的材料的流动性减小。
另一方面,发光二极管芯片可以包括含有发光二极管和驱动电路的一个像素。当单独切割发光二极管芯片来制造显示装置时,会增加显示装置的制造工艺所需的时间。
发明内容
公开的实施例的一方面提供了一种发光二极管显示装置,所述发光二极管显示装置能够通过降低用于使包括发光二极管的显示板和包括驱动晶体管的驱动电路板结合的凸块的短路的可能性来改善显示装置的良率。
公开的实施例的另一方面提供了一种发光二极管显示装置,所述发光二极管显示装置能够通过多个凸块的布置来增大非导电材料的流动性而改善显示装置的良率。
公开的实施例的又一方面提供了一种发光二极管显示装置,所述发光二极管显示装置能够通过使其上设置有发光二极管的显示板和包括驱动晶体管的驱动电路板整体地结合来减少显示装置的制造工艺所需的时间。
公开的实施例的方面不限于上面提到的方面,并且本领域技术人员通过下面的描述能够清楚地理解未提及的另外的方面。
根据一些实施例,公开涉及一种发光二极管显示装置,所述发光二极管显示装置包括:显示板,包括多个单元像素;驱动电路板,包括多个驱动电路区域,所述多个驱动电路区域中的每个驱动电路区域与所述多个单元像素中的相应的一个单元像素对应;以及多个凸块,所述多个凸块中的每个凸块置于所述多个单元像素中的每个单元像素与所述多个驱动电路区域中的对应的一个驱动电路区域之间以使显示板和驱动电路板连接,其中,所述多个单元像素包括包含第一P电极的第一单元像素,其中,所述多个驱动电路区域包括与第一单元像素对应的第一驱动电路区域,第一驱动电路区域包括连接到第一驱动晶体管的第一焊盘,其中,所述多个凸块包括第一凸块,第一凸块包括与第一焊盘直接接触的第一焊料和设置在第一焊料上并与第一P电极直接接触的第一填料,其中,第一焊料包括锡和银中的至少一种,其中,第一填料包括铜和镍中的一种。
根据一些实施例,公开涉及一种发光二极管显示装置,所述发光二极管显示装置包括:显示板,包括在第一方向上彼此间隔开的第一发光二极管像素和第二发光二极管像素;第一发光二极管层和第二发光二极管层,分别包括在第一发光二极管像素和第二发光二极管像素中;第一P电极和第二P电极,分别设置在第一发光二极管层和第二发光二极管层上;第一凸块,与第一P电极接触;以及第二凸块,与第二P电极接触,其中,第一凸块和第二凸块沿与第一方向交叉的第二方向彼此间隔开。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的