[发明专利]一种活性硅油及其低污染导热硅脂组合物

权利要求书

1.一种活性硅油，其特征在于，该活性硅油可控制挥发性低分子有机硅环体含油率∑D3～D10<200ppm，该活性硅油含有以下结构特征：含有一端是可水解的三甲氧基硅烷或三乙氧基硅烷结构，另一端是甲基或乙烯基或丁基甲基硅油或苯基硅油任一结构，或者全部的一端均为含有可水解的烷氧基硅烷结构，该活性硅油主链结构为耐高温的二甲基硅氧烷聚合物或甲基苯基硅氧烷液态聚合物。

2.如权利要求1所述的活性硅油，其特征在于，该活性硅油的化学结构通式为如下结构通式之一：

(a)化学结构通式Ⅰ：

(b)化学结构通式Ⅱ：

在(a)和(b)中，基团R1是甲基，基团R2是乙烯基，基团R3是丁基，基团R1的个数为1-3个，基团R2的个数为0-1个，基团R3的个数为0-1个，且基团R1、R2、R3的个数之和为3个；基团R4是苯基；基团R5是苯基或甲基；基团R6是甲基或乙基；m代表的聚合度范围在5～2000，n代表的聚合度范围在0～200。

3.如权利要求2所述的活性硅油，其特征在于，该活性硅油的化学结构为A结构：

其中m＝5～2000；

或者B结构：

其中m＝5～2000；

或者C结构：

其中m＝5～2000。

4.如权利要求2所述的活性硅油，其特征在于，该活性硅油的化学结构为D结构：

其中，m＝5～2000，n＝3～200；

或者E结构：

其中，m＝5～2000；

或者F结构：

其中，m＝5～2000。

5.如权利要求2所述的活性硅油，其特征在于，该活性硅油的化学结构为G结构：

其中m＝5～1000，n＝3～200。

6.一种含有权利要求1-5任一活性硅油的低污染导热硅脂组合物，其特征在于，包括如下重量份数的组分：活性硅油10～100份、导热填料100～3000份和非活性硅油0～90份，活性硅油和非活性硅油二者的含量之和为100份。

7.如权利要求6所述的低污染导热硅脂组合物，其特征在于，所述的非活性硅油为甲基硅油、苯基硅油、乙烯基硅油中的任意一种或多种，非活性硅油的粘度在50mPa.s～100000mPa.s。

8.如权利要求6所述的低污染导热硅脂组合物，其特征在于，所述的导热填料为氧化镁、氧化铝、氧化锌、氮化铝、氮化硅、氮化硼、氧化铍、石墨烯、碳纳米管、金刚石、铝、银、铜以及低熔点合金中的任意一种或多种，导热填料的粒径为0.1～200微米。

9.根据权利要求6所述的低污染导热硅脂组合物，其特征在于，该低污染导热硅脂组合物的导热系数为0.5～12W/(m.k)范围。

10.根据权利要求6所述的低污染导热硅脂组合物，其特征在于，该低污染导热硅脂组合物还包括0～50份的助剂，助剂为乙酸、碳酸铵、氨水中的任意一种或多种。