[发明专利]PCB制作工艺的选择方法、装置、设备及存储介质

权利要求书

1.一种PCB制作工艺的选择方法，其特征在于，包括：

获取PCB制作工艺的工艺参数；所述工艺参数包括导线宽度的工艺要求、安全间距的工艺要求，其中所述安全间距包括导线、过孔、焊盘、铜箔、SMD与其他的导线、过孔、焊盘、SMD、铜箔之间的间距要求；

获取分别与所述工艺参数匹配的多个预设工艺参数；所述预设工艺参数包括预设的导线宽度和安全间距的工艺要求；

按照预设获取规则获取与各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本，各个所述第一成本为制作所述PCB的制作成本；所述预设获取规则为根据单位面积制作成本与PCB的制作面积，计算得到PCB的总成本；

根据预设显示规则，显示各个所述第一成本和与其对应的各个所述预设工艺参数；

所述获取分别与所述工艺参数匹配的多个所述预设工艺参数的步骤，包括：

获取所述工艺参数的参数范围，并获取各个所述预设工艺参数分别对应的预设参数范围；

判断所述参数范围分别与各个所述预设参数范围是否存在交集范围；

若是，则获取各个第一预设参数范围分别对应的各个所述预设工艺参数，所述第一预设参数范围为与所述参数范围存在交集范围的所述预设参数范围；

所述判断所述参数范围分别与各个所述预设参数范围是否存在交集范围的步骤之后，包括：

若不存在交集范围，则判断第一临界值分别与各个第二临界值的差值是否在预设误差范围内，所述第一临界值为所述参数范围的最大临界值或最小临界值，所述第二临界值为各个所述预设参数范围的最大临界值或最小临界值；

若在所述预设误差范围内，则获取各个第二预设参数范围分别对应的各个所述预设工艺参数，所述第二预设参数范围为所述第二临界值对应的所述预设参数范围。

2.根据权利要求1所述的PCB制作工艺的选择方法，其特征在于，所述根据所述预设工艺参数，按照预设获取规则获取与各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本的步骤，包括：

获取与各个所述预设工艺参数分别对应的各个第二成本，所述各个第二成本为所述PCB的单位面积制作成本；

根据所述工艺参数，按照预设计算规则计算出所述PCB的制作面积；

根据所述PCB的制作面积和各个所述第二成本，分别计算出所述PCB的各个所述第一成本。

3.根据权利要求1所述的PCB制作工艺的选择方法，其特征在于，所述根据所述工艺参数，按照预设计算规则计算出所述PCB的制作面积的步骤，包括：

获取所述参数范围的最大临界值和最小临界值；

计算所述最大临界值和最小临界值分别对应的所述PCB的制作面积。

4.根据权利要求1所述的PCB制作工艺的选择方法，其特征在于，所述预设显示规则包括按照所述第一成本的大小进行显示的第一显示规则和按照制作面积的大小进行显示的第二显示规则；所述根据预设显示规则，显示所述第一成本和对应的所述预设工艺参数的步骤，包括：

根据所述第一显示规则，显示最低的所述第一成本以及所述最低的第一成本对应的制作面积和/或对应的所述预设工艺参数；

或，根据所述第二显示规则，显示所述最小的所述制作面积以及所述最小的制作面积对应的所述第一成本和/或对应的所述预设工艺参数。

5.根据权利要求1所述的PCB制作工艺的选择方法，其特征在于，所述根据所述各个预设工艺参数，按照预设获取规则获取与各个所述预设工艺参数分别对应的各个第一成本的步骤之前，包括：

配置所述预设工艺参数，所述预设工艺参数包括工艺名称、所述工艺名称对应的预设参数范围和所述工艺名称对应的单位面积制作成本；

根据配置的所述预设工艺参数，生成并保存包含所述预设工艺参数的配置文件。