[发明专利]一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液及其制备方法

权利要求书

1.一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液，其特征在于，所述水基切割液由以下重量份的原料制成：单硬脂酸甘油酯6-10份、聚乙烯醇缩丁醛1-3份、乙烯基双硬脂酰胺4-8份、脂肪酸甲酯2-4份、三(2-羧乙基)膦1-2份、聚乙烯醇20-30份、交联剂0.3-0.5份、促进剂0.4-0.6份、润湿剂2-4份、乳化剂1-3份、增稠剂1-2份、去离子水1000-1400份。

2.根据权利要求1所述的一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液，其特征在于，所述水基切割液由以下重量份的原料制成：单硬脂酸甘油酯8份、聚乙烯醇缩丁醛2份、乙烯基双硬脂酰胺6份、脂肪酸甲酯3份、三(2-羧乙基)膦1.5份、聚乙烯醇25份、交联剂0.4份、促进剂0.5份、润湿剂3份、乳化剂2份、增稠剂1.5份、去离子水1200份。

3.根据权利要求1所述的一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液，其特征在于，所述交联剂由N-羟甲基丙烯酰胺和1，4-丁二醇二缩水甘油醚以质量比为1:1。

4.根据权利要求1所述的一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液，其特征在于，所述促进剂由乙酰丙酮、N-环已基-2-苯并噻唑次磺酰胺和N，N-四甲基二硫双硫羰胺以质量比为7:4:3混合而成。

5.根据权利要求1所述的一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液，其特征在于，所述润湿剂为十二烷基磺酸钠。

6.根据权利要求1所述的一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液，其特征在于，所述乳化剂为脂肪醇聚氧乙烯醚。

7.根据权利要求1所述的一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液，其特征在于，所述增稠剂由聚丙烯酸胺、乙氧化氨基甲酸酯和羧甲基纤维素以质量比为4:2:1混合而成。

8.一种高润滑性多晶硅切片用水基切割液的制备方法，其特征在于，所述水基切割液的制备方法包括以下步骤：

(1)将单硬脂酸甘油酯和聚乙烯醇缩丁醛混合后在50-70℃条件下进行恒温水浴加热，保温加热20-30min后加入交联剂，再密封改性30-50min得改性物料A备用；

(2)将乙烯基双硬脂酰胺、脂肪酸甲酯、三(2-羧乙基)膦和促进剂混合后加入高压釜中，调整转速至60-80r/min，搅拌30-40min后停止搅拌，后抽真空并通入氩气，升压至1-2MPa，再升温至60-80℃，保温改性40-60min后恢复至常压，得改性物料B备用；

(3)将制得的改性物料A加入上述步骤(2)中的高压釜内与改性物料B混合，再加入乳化剂和增稠剂，调整转速至100-120r/min，保温乳化1-2h得切割液原液备用；

(4)将聚乙烯醇和润湿剂混合后加入超声震荡仪中，升温至40-60℃，超声震荡10-20min得混合添加剂备用；

(5)将制得的混合添加剂加入上述步骤(3)中的高压釜内，再加入去离子水，保温搅拌2-4h后自然冷却至室温得到产品。