[发明专利]一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法有效
申请号: | 201910055344.5 | 申请日: | 2019-01-21 |
公开(公告)号: | CN109776826B | 公开(公告)日: | 2020-09-29 |
发明(设计)人: | 刘萍 | 申请(专利权)人: | 深圳丹邦科技股份有限公司 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L79/08;C08G73/10;C01B32/184;C01B32/15 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 方艳平 |
地址: | 518057 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚酰亚胺 量子 碳基膜 及其 制备 方法 | ||
本发明公开了一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法,其中聚酰亚胺厚膜的制备方法,包括:将含有苯基的酐与二胺杂化,得到热塑性聚酰亚胺树脂前驱体;将热塑性聚酰亚胺树脂前驱体与单体反应物混合,通过架桥反应使聚酰亚胺树脂前驱体的两末端形成单体结构,得到酰亚胺中间体组合物;将酰亚胺中间体组合物进行酰亚胺化,得到树脂溶液混合物;采用井喷式喷涂方法将树脂溶液混合物连续均匀喷涂在传送带上,经固化、干燥,得到聚酰亚胺厚膜。本发明提出的聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法,平整性好且无倾斜翘曲。
技术领域
本发明涉及聚酰亚胺膜的制备领域,尤其涉及一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法。
背景技术
采用化学法聚酰亚胺薄膜广泛用于各种用途,如电子元器件绝缘领域、半导体封装领域,因其具有突出的耐热性、耐化学品性、高机械弯曲强度、电学物理性质优良、尺寸稳定等优点,例如聚酰亚胺薄膜与铜箔复合制作柔性基材、柔性保护膜,用于挠性线路板(FPC)、柔性显示、柔性太阳能发电领域。最近,特别是将化学法聚酰亚胺薄膜通过高温烧结,制成碳基膜用于手机散热、笔记本散热、通信路由器散热以及芯片散热。
现有的制备聚酰亚胺膜的方法通常是采用流延法来制备,其中采用流延法制备厚膜合体膜时,由于反面透湿速度比较小,导致在金属与聚酰亚胺膜界面容易产生气泡,从而造成剥离的倾向。
以上背景技术内容的公开仅用于辅助理解本发明的构思及技术方案,其并不必然属于本专利申请的现有技术,在没有明确的证据表明上述内容在本专利申请的申请日已经公开的情况下,上述背景技术不应当用于评价本申请的新颖性和创造性。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提出一种聚酰亚胺厚膜和量子碳基膜、及其制备方法,平整性好且无倾斜翘曲。
为达到上述目的,本发明采用以下技术方案:
本发明的一个实施例公开了一种聚酰亚胺厚膜的制备方法,包括以下步骤:
A1:将含有苯基的酐与二胺杂化,得到热塑性聚酰亚胺树脂前驱体;
A2:将步骤A1得到的热塑性聚酰亚胺树脂前驱体与单体反应物混合,通过架桥反应使聚酰亚胺树脂前驱体的两末端形成单体结构,得到酰亚胺中间体组合物;
A3:将步骤A2得到的酰亚胺中间体组合物进行酰亚胺化,得到树脂溶液混合物;
A4:采用井喷式喷涂方法将步骤A3得到的树脂溶液混合物连续均匀喷涂在传送带上,经固化、干燥,得到聚酰亚胺厚膜。
优选地,步骤A1具体包括:将2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷体积份20~30份、4,4’-二氨基二苯基醚体积份20~30份和二氨基二蒽醚体积份3~7份溶解于N,N-二甲基甲酰胺中,再添加3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐体积份25~35份,然后添加均苯四甲酸二酸二酐体积份10~20份,反应一段时间后再补充加入3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和/或均苯四甲酸二酸二酐,以使得加入的3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐和均苯四甲酸二酸二酐的总摩尔数大致等于2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷体积份、4,4’-二氨基二苯基醚体积份和二氨基二蒽醚的总摩尔数,得到热塑性聚酰亚胺树脂前驱体。
优选地,步骤A2中的单体反应物为内次甲基四氢苯酐,进一步地,热塑性聚酰亚胺树脂前驱体与单体反应物的质量比例为10:1;更进一步地,步骤A2中的混合反应的环境为-100~-60℃的真空环境。
优选地,步骤A3中具体包括:将步骤A2得到的酰亚胺中间体组合物先进行化学酰亚胺化,然后进行热酰亚胺化,得到树脂溶液混合物。
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