[发明专利]一种硅衬底上的III族氮化物层在审

专利信息
申请号: 201910055992.0 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN109887997A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 顾伟 申请(专利权)人: 江西兆驰半导体有限公司
主分类号: H01L29/20 分类号: H01L29/20;H01L29/778;H01L31/0304;H01L31/101;H01L33/32;H01S5/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 330000 江西省南昌市南昌高新技*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 硅衬底 中间层 基底层 断裂韧性 生长过程 压缩应力 功能层 断裂 生长
【权利要求书】:

1.一种硅衬底上的III族氮化物层,包括硅衬底,以及依次位于硅衬底上的III族氮化物缓冲层、III族氮化物底层和III族氮化物功能层;其特征在于:所述III族氮化物底层包括有中间层和基底层,所述中间层的组分为BxAlyGa1-x-yN,其中0.05≤x≤1,0≤y≤1,0≤x+y≤1,所述基底层的组分为AlzGa1-zN,其中0≤z≤1。

2.根据权利要求1所述的一种硅衬底上的III族氮化物层,其特征在于:所述中间层位于基底层之前、之中或之后,且所述中间层的厚度为0.3~3um,所述基底层的厚度为0.8~8um。

3.根据权利要求1所述的一种硅衬底上的III族氮化物层,其特征在于:所述中间层为固定组分或为渐变组分,所述基底层为固定组分或为渐变组分。

4.根据权利要求1所述的一种硅衬底上的III族氮化物层,其特征在于:所述III族氮化物缓冲层的组分为AlN,厚度为5~500nm。

5.根据权利要求1所述的一种硅衬底上的III族氮化物层,其特征在于:所述中间层由一个或一个以上的子中间层所组成,所述基底层为一个或一个以上的子基底层所组成,所述子中间层和子基底层通过任意形式的组合以构成所述III族氮化物底层。

6.根据权利要求5所述的一种硅衬底上的III族氮化物层,其特征在于:所述子中间层的厚度为0.01~3um,所述子基底层的厚度为0.01~8um。

7.根据权利要求1所述的一种硅衬底上的III族氮化物层,其特征在于:所述III族氮化物功能层为实现发光二极管、高电子迁移率晶体管、半导体激光器、光电探测器中的一种。

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