[发明专利]一种室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料及其制备方法

权利要求书

1.一种室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料，其特征在于：主要由氧化锌基陶瓷、室温硫化硅橡胶、交联剂以及催化剂制备得到；所述氧化锌基陶瓷的原料包括ZnO、Bi₂O₃、Co₃O₄、Sb₂O₃、MnCO₃、Cr₂O₃、Ni₂O₃、SiO₂、MgO和Y₂O₃，ZnO、Bi₂O₃、Co₃O₄、Sb₂O₃、MnCO₃、Cr₂O₃、Ni₂O₃、SiO₂、MgO和Y₂O₃的质量比为100：(5-7)：(2-3)：(9-11)：(0.3-2)：(0.5-2)：(0.5-2)：(0.1-0.3)：(0.1-0.5)：(2.5-4)。

2.根据权利要求1所述室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料，其特征在于：所述室温硫化硅橡胶为107硅橡胶；所述交联剂为正硅酸乙酯，所述催化剂为二丁基二月桂酸锡；

所述氧化锌基陶瓷与室温硫化硅橡胶的体积百分比为100％，其中氧化锌基陶瓷的体积分数为25％～40％；

所述氧化锌基陶瓷的粒径为30～180μm。

3.根据权利要求2所述室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料，其特征在于：所述氧化锌基陶瓷的粒径为100～180μm。

4.根据权利要求1所述室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料，其特征在于：所述氧化锌基陶瓷主要是将氧化锌基陶瓷的原料进行球磨，与粘结剂混匀，排胶，烧结处理得到。

5.根据权利要求4所述室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料，其特征在于：所述烧结的条件：以180～200min从室温升温至850～950℃，然后以85～110min升温至1100～1200℃，保温50～70min，降温；

所述排胶的条件：以1～2℃/min速率升温至100～150℃，再以0.5～2.5℃/min速率升温至300～350℃，最后以2～2.5℃/min速率升温至600～650℃，保温50～70min。

6.根据权利要求5所述室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料，其特征在于：所述降温是指在110～130min内降温至650～500℃，然后自然降温。

7.根据权利要求4所述室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料，其特征在于：排胶之前进行干燥处理。

8.根据权利要求1～7任一项所述室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)将氧化锌基陶瓷的原料进行球磨，然后与粘结剂混匀，干燥，排胶，获得排胶后的产物；

2)陶瓷烧结：将排胶后的产物进行烧结；

3)将烧结的产物与室温硫化硅橡胶、交联剂、催化剂混匀，排气，加压成型，静置，得到室温硫化硅橡胶基交流附件材料。

9.根据权利要求8所述室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料的制备方法，其特征在于：步骤3)中烧结的产物与室温硫化硅橡胶的体积百分比为100％，其中烧结的产物的体积分数为25％～40％；

步骤3)中交联剂的用量为室温硫化硅橡胶质量的5～10％；催化剂为室温硫化硅橡胶质量的1～1.5％；

步骤1)中粘结剂为氧化锌基陶瓷的原料总质量的5％～10％；

步骤3)中所述交联剂为正硅酸乙酯，所述催化剂为二丁基二月桂酸锡；

步骤1)中所述粘结剂为聚乙烯醇。

10.根据权利要求8所述室温硫化硅橡胶基交流电缆附件材料的制备方法，其特征在于：步骤1)中所述球磨的转速为150～300r/min，球磨的时间为0.5～2h；

步骤1)中干燥的温度为130～160℃，干燥的时间为5～15min；

步骤1)中在排胶前，进行研磨，过筛处理；

步骤3)中所述静置的时间为1～2h；

步骤3)中所述加压的压强为10～20MPa，所述加压的时间为5～10min。