[发明专利]切割装置及采用该切割装置的基板边缘端子去除装置有效

专利信息
申请号: 201910056450.5 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN109795038B 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 陈杰 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: B28D1/22 分类号: B28D1/22;B28D1/24;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 切割 装置 采用 边缘 端子 去除
【权利要求书】:

1.一种基板边缘端子去除装置,所述基板包括相对设置的第一基板及第二基板,所述第一基板具有边缘端子的表面与所述第二基板具有边缘端子的表面相向设置,其特征在于,所述去除装置包括一切割装置及一裂片装置;所述切割装置,包括一切割件及一切割垫块,所述切割装置的切割垫块设置于所述第一基板的一侧,所述切割件设置于所述第二基板的一侧;所述切割件用于切割待切割基板,所述切割垫块用于在切割时支撑所述待切割基板;所述切割装置还包括一加热件,所述加热件设置在所述待切割基板的切割区域,其中,所述加热件覆盖全部切割区域,或所述加热件覆盖部分切割区域且所述加热件的长度大于或等于切割区域长度的二分之一;且所述加热件位于所述切割垫块内部、位于所述切割垫块与所述待切割基板之间的任一种,用于加热所述待切割基板;所述裂片装置包括相对设置的上夹持板及下夹持板;所述切割装置切割所述第二基板具有边缘端子的一端后,所述上夹持板及所述下夹持板能够夹持切割区域的所述第一基板的边缘及所述第二基板的边缘进行扭动,进而使所述第二基板被切割的一端脱落,暴露出所述第一基板的边缘端子。

2.根据权利要求1所述的基板边缘端子去除装置,其特征在于,所述加热件为热板或热风加热件。

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