[发明专利]芯片构件、电路组件及电子设备

权利要求书

1.一种芯片构件，包括：

硅基板，具有表面以及侧面，形成为在俯视下具有一对长边和一对短边的长方形；和

在所述硅基板上互相隔着间隔地形成的第一外部电极以及第二外部电极；

介于所述第一外部电极以及所述第二外部电极与所述硅基板之间的绝缘膜；和

多个保险丝，在所述硅基板的表面中所述第一外部电极的内侧边以及通过所述第二外部电极的内侧边夹着的元件区域，将多个电阻体分别相对所述第一外部电极切断地连接，所述多个保险丝的排列方向成为仅沿着所述第一外部电极的所述内侧边的直线状区域的一处，在所述直线状区域中沿着所述第一外部电极的所述内侧边的方向上隔着间隔地排列，分别在与所述直线状区域的长边方向交叉的方向上为长边，

所述第一外部电极以及所述第二外部电极的至少一方与所述硅基板的所述表面以及所述侧面一体地形成，以覆盖所述硅基板的所述表面的边缘部，

所述绝缘膜，遍及所述硅基板的表面的整个区域而形成，

所述硅基板不含有用于决定所述硅基板的导电型的杂质。

2.一种芯片构件，包括：

硅基板，具有表面以及侧面，形成为在俯视下具有一对长边和一对短边的长方形；

在所述硅基板上互相隔着间隔地形成的第一外部电极以及第二外部电极；

介于所述第一外部电极以及所述第二外部电极与所述硅基板之间的绝缘膜；和

多个保险丝，在所述硅基板的表面中所述第一外部电极的内侧边以及通过所述第二外部电极的内侧边夹着的元件区域，将多个电阻体分别相对所述第一外部电极切断地连接，所述多个保险丝的排列方向成为仅沿着所述第一外部电极的所述内侧边的直线状区域的一处，在所述直线状区域中沿着所述第一外部电极的所述内侧边的方向上隔着间隔地排列，分别在与所述直线状区域的长边方向交叉的方向上为长边，

所述第一外部电极以及所述第二外部电极的至少一方与所述硅基板的所述表面以及所述侧面一体地形成，以覆盖所述硅基板的所述表面的边缘部，

所述绝缘膜，遍及所述硅基板的表面的整个区域而形成，

所述硅基板的电阻值是100Ω･cm以上。

3.根据权利要求1或2所述的芯片构件，其中，

所述硅基板在俯视时是矩形，

所述第一外部电极以及所述第二外部电极的至少一方形成为覆盖所述硅基板的三方的所述边缘部。

4.根据权利要求3所述的芯片构件，其中，

所述芯片构件还包括：布线膜，其在所述硅基板的所述表面从所述边缘部开始隔着间隔而形成，且电连接了所述第一外部电极以及所述第二外部电极的至少一方。

5.根据权利要求4所述的芯片构件，其中，

对于所述布线膜而言，被所述第一外部电极以及所述第二外部电极的至少一方覆盖的与所述硅基板的所述边缘部相对置的周缘部选择性地露出，除了该露出的部分以外的周缘部被树脂膜选择性地覆盖。

6.根据权利要求5所述的芯片构件，其中，

所述第一外部电极以及所述第二外部电极的至少一方形成为从所述树脂膜的表面突出。

7.根据权利要求6所述的芯片构件，其中，

所述第一外部电极以及所述第二外部电极的至少一方包括：引出部，其沿着所述树脂膜的所述表面朝向横向被引出，选择性地覆盖该表面。

8.根据权利要求1或2所述的芯片构件，其中，

所述第一外部电极以及所述第二外部电极的至少一方包括Ni层和Au层，所述Au层露出于最表面。

9.根据权利要求8所述的芯片构件，其中，

所述第一外部电极以及所述第二外部电极的至少一方还包括介于所述Ni层与所述Au层之间的Pd层。

10.根据权利要求1或2所述的芯片构件，其中，

所述芯片构件是包括形成在所述硅基板上且被连接在所述第一外部电极与所述第二外部电极之间的电阻体在内的芯片电阻器。