[发明专利]LED封装结构及其制备方法，以及LED灯

说明书

本发明公开了一种LED封装结构，包括杯状支架、LED芯片、隔离粉体层、金属层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁和所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述金属层、所述隔离粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述金属层设置在所述基板表面，所述LED芯片固定在所述金属层上，所述隔离粉体层至少设置在所述金属层上未设置有所述LED芯片的区域，所述隔离粉体层包括隔离粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述隔离粉体层。本发明还公开了一种LED封装结构的制备方法及一种LED灯。

技术领域

本发明涉及LED封装领域，特别是涉及一种LED封装结构及其制备方法，以及LED灯。

背景技术

LED光源由于其绿色环保、长寿命、低能耗备受关注，目前已经广泛应用于商业照明、居家照明。LED光源的封装方法常见的有贴片式封装(Surface Mounting Device，SMD)及多LED芯片集成封装(Chip on Board，COB)。由于对封装基板的反光要求，一般封装基板表面具有银金属层。但是，在LED光源使用过程中，灯具附件、环境等可能含有硫元素，而硫、氯、溴等卤族元素进入到光源内部，能够与银金属发生化学反应，生成暗色物质，导致光源的一部分光被吸收，进而引起光源整体亮度的下降，也就是俗称的光衰。

常见的防金属银卤化的方法为在支架金属层表面蒸镀或涂覆防护膜后进行封装，或者在封装成品外表面涂覆防护膜。无论在封装成品外表面涂覆防护膜，还是在支架内部金属表层蒸镀、涂覆防护膜，都需要增加新的工艺步骤，提高成品制作的成本，并引入新的潜在问题。

发明内容

基于此，有必要针对传统的防卤化方法步骤繁琐、成本高的问题，提供一种LED封装结构及其制备方法，以及LED灯。

一种LED封装结构，包括杯状支架、LED芯片、隔离粉体层、金属层和封装胶，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁和所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述金属层、所述隔离粉体层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述金属层设置在所述基板表面，所述LED芯片固定在所述金属层上，所述隔离粉体层至少设置在所述金属层上未设置有所述LED芯片的区域，所述隔离粉体层包括隔离粉体，所述封装胶填充在所述空腔中，覆盖所述LED芯片和所述隔离粉体层。

在其中一个实施例中，所述隔离粉体层还设置在所述LED芯片的上表面。

在其中一个实施例中，所述隔离粉体层仅设置在所述基板上未设置有所述LED芯片的区域，所述LED芯片的上表面未被所述隔离粉体覆盖。

在其中一个实施例中，所述隔离粉体为绝缘可见光透射型微纳粉体，

优选的，所述绝缘可见光透射型微纳粉体选自二氧化钛微纳粉体、二氧化硅微纳粉体及氟化钙微纳粉体中的一种或多种，和/或

优选的，所述封装胶还包括胶体和分散在所述胶体中的荧光粉。

在其中一个实施例中，所述隔离粉体层的厚度小于所述LED芯片的高度。

一种LED封装结构的制备方法，包括：

提供固定有LED芯片的杯状支架，所述杯状支架包括基板和侧壁，所述侧壁与所述基板共同形成所述杯状支架的空腔，所述基板表面设置有金属层，所述金属层和所述LED芯片设置在所述空腔中，所述LED芯片固定在所述金属层上；

将液态胶施加在所述空腔中，所述液态胶包括液态胶体和隔离粉体；

将固定有所述LED芯片的所述杯状支架连同所述液态胶进行离心转动，使所述隔离粉体至少沉积在所述金属层上未设置有所述LED芯片的区域，形成隔离粉体层；以及

将经过所述离心转动后的所述液态胶体固化。