[发明专利]一种小型化介质贴片天线

权利要求书

1.一种小型化介质贴片天线，包括自下而上依次层叠设置的第一介质基板（5）、金属反射地板（6）、第二介质基板（2）和介质贴片（1），所述第一介质基板（5）的下表面设有用于耦合馈电的微带馈线（7），其特征在于：介质贴片（1）远离天线的信号输入端的一个侧面贴敷有金属薄片（8），并且该金属薄片（8）与金属反射地板（6）短路连接。

2.根据权利要求1所述的小型化介质贴片天线，其特征在于：所述第二介质基板（2）的上表面设有与金属薄片（8）相连的金属焊盘（9），所述第二介质基板（2）开设有一排与金属焊盘（9）相连的金属化通孔（3），所述金属化通孔（3）的上端与金属焊盘（9）相连，下端与金属反射地板（6）相连，从而实现金属薄片（8）的短路连接。

3.根据权利要求2所述的小型化介质贴片天线，其特征在于：所述金属反射地板（6）的垂直中分面上具有一缝隙（4），所述微带馈线（7）在金属反射地板（6）上的投影与该缝隙（4）垂直相交。

4.根据权利要求2所述的小型化介质贴片天线，其特征在于：所述缝隙（4）与金属薄片（8）平行，并且缝隙（4）沿着微带馈线（7）的中心线对称设置。

5.根据权利要求2所述的小型化介质贴片天线，其特征在于：所述金属薄片（8）贴敷在介质贴片（1）侧面。

6.根据权利要求1所述的小型化介质贴片天线，其特征在于：所述第一介质基板（5）为双面印刷电路板，双面印刷电路板的顶层为所述的金属反射地板（6），底层为所述的微带馈线（7）。

7.根据权利要求1所述的小型化介质贴片天线，其特征在于：所述介质贴片（1）为四分之一波长的矩形介质贴片，位于第二介质基板（2）的中心处。