[发明专利]一种无基底大面积太赫兹偏振片加工方法有效
| 申请号： | 201910057813.7 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN109590615B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王向峰;高焘;王杰;陈星晨 | 申请（专利权）人： | 福州大学 |
| 主分类号： | B23K26/36 | 分类号： | B23K26/36;B23K26/60 |
| 代理公司： | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡学俊 |
| 地址： | 350108 福建省福州市闽*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基底 大面积 赫兹 偏振 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种无基底大面积太赫兹偏振片加工方法，其特征在于：所述的加工方法包括以下步骤：
步骤S1：将表面加有低粘度液体的铝箔贴附在特氟龙基底表面，消除重力和空气流动影响，使得铝箔加工时表面平整；
步骤S2：使用飞秒激光加工系统在铝箔表面切出周期性的缝槽结构，金属线与金属线之间保留非周期性短线连接；
步骤S3：去掉特氟龙基底，从而得到太赫兹偏振片；
所述铝箔厚度为10μm；
所述低粘度液体为低粘度易溶于水的溶剂；
激光切缝周期为20μm，线栅的金属线宽为12μm，金属线与金属线之间非周期性短线连接，保证线栅周期稳定，并起支撑作用；
在步骤S3中，先将样品框粘在加工后的铝箔上表面，然后将特氟龙基底、铝箔、样品框一起放入溶剂中进行水浴浸泡20分钟，去掉特氟龙基底，得到无基底的太赫兹偏振片。
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