[发明专利]一种中等温度下可焊接可修复且可再加工成型的热固性聚合物的制备方法有效
申请号: | 201910059771.0 | 申请日: | 2019-01-22 |
公开(公告)号: | CN109762139B | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 陈茂;赵秀丽;吴冶平;周琳;陈茂斌;陈忠涛;廖宏 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院化工材料研究所 |
主分类号: | C08G59/42 | 分类号: | C08G59/42;C08G59/20;C08G59/50 |
代理公司: | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人: | 郭会;吴瑞芳 |
地址: | 621000*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 中等 温度 焊接 修复 再加 成型 热固性 聚合物 制备 方法 | ||
1.一种中等温度下可焊接可修复且可再加工成型的热固性聚合物的制备方法,其特征在于,将聚合物反应单体和具有可交换动态键和羧基,羟基或氨基活性基团的固化剂在动态键交换反应催化剂条件下进行反应,得到具有多重可交换动态键的热固性聚合物,所述具有多重可交换动态键的热固性聚合物在中等温度下可以再次加工成型并且可以焊接和修复,且高温条件下具有耐溶剂性,所述溶剂为惰性高沸点溶剂,所述可交换的动态键选自羧酸酯键、乙烯氨酯键、苯硼酸酯键、硅氧键、二硫键,所述聚合物单体选自环氧树脂、异氰酸酯、有机硅烷单体中的任意一种,所述固化剂选自具有二硫键的羧酸固化剂、具有硅氧烷的羧酸或胺类固化剂、可生成酯键的羧酸固化剂中的任意一种,所述中等温度下再加工成型以及焊接和修复的加工温度为60~120 oC。
2.根据权利要求1所述的中等温度下可焊接可修复且可再加工成型的热固性聚合物的制备方法,其特征在于,所述催化剂选自1,5,7-三氮杂二环[4.4.0]癸-5-烯、醋酸锌、乙酰丙酮锌或三苯基膦中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的中等温度下可焊接可修复且可再加工成型的热固性聚合物的制备方法,其特征在于,所述反应温度为150~200oC,反应时间为2~6小时。
4.根据权利要求1所述的中等温度下可焊接可修复且可再加工成型的热固性聚合物的制备方法,其特征在于,所述惰性高沸点溶剂选自三氯苯,苯乙醚,邻苯二甲醚,邻苯二乙醚中的任意一种或几种,所述高温条件下的具体温度为150oC以上。
5.根据权利要求1所述的中等温度下可焊接可修复且可再加工成型的热固性聚合物的制备方法,其特征在于,所述可交换的动态键的个数为2~n个,其中n为大于2的整数。
6.根据权利要求1所述的中等温度下可焊接可修复且可再加工成型的热固性聚合物的制备方法,其特征在于,所述热固性聚合物选自聚氨酯、环氧树脂、有机硅、聚酰亚胺和酚醛树脂。
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