[发明专利]小电阻元件电阻温度系数的测试装置及方法在审

专利信息
申请号: 201910060373.0 申请日: 2019-01-22
公开(公告)号: CN109557374A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 汤建国;李志强;郑绪东;尚善斋;韩敬美;雷萍;李正风;樊瑛;王程娅;王汝;袁大林;冒德寿;龚为民;廖晓祥;向能军;杨国荣 申请(专利权)人: 云南中烟工业有限责任公司
主分类号: G01R27/02 分类号: G01R27/02;G01N25/00
代理公司: 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 代理人: 陈有业
地址: 650231 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 测试装置 温度系数 元件电阻 小电阻 导热 温度控制装置 测量小电阻 电阻采集 电阻测试 制冷装置 加热片 显示屏 测量
【权利要求书】:

1.一种小电阻元件电阻温度系数的测试装置,其特征在于,所述小电阻元件为用于集成电路中的元件;所述测试装置包括如下部件:

--导热块(3),大致为立方体状,其内布置有温度检测装置(7),其一侧面开有若干测试槽(9);

--加热片(4),贴合布置在所述导热块(3)下端面;

--制冷装置(2),布置在所述导热块(3)上面;

--电阻采集装置(5);

--电阻测试板(10),其上有测试通孔(1002),通过连接线(1001)与所述电阻采集装置(5)电连接;

--温度控制装置(6),与所述温度检测装置(7)、加热片(4)和制冷装置(2)电连接;

-显示屏(8),与上述各部件电连接。

2.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述温度检测装置(7)的精度高于0.001℃;所述电阻采集装置(5)的精度高于10-6Ω。

3.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述测试通孔(1002)用来焊接待测小电阻元件的引脚。

4.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述导热块(3)、加热片(4)和制冷装置(2)整体的除开有测试槽(9)外的其他侧面包覆有耐温保温绝缘材料。

5.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述测试槽(9)为圆筒状、正方体状或三棱体状。

6.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述的测试装置还包括外壳(1),其他部件布置在所述外壳(1)内。

7.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述导热块(3)为金属制成的块;所述加热片(4)为碳素纤维管制成的片;所述连接线(1001)为铜线。

8.根据权利要求8所述的测试装置,其特征在于,所述导热块(3)为铜制成的块。

9.根据权利要求1所述的测试装置,其特征在于,所述温度检测装置(7)为热电偶。

10.一种使用权利要求1-9任一所述的测试装置测量小电阻元件电阻温度系数方法,步骤如下:将小电阻元件放置于测试槽(9)中,小电阻元件的引脚放入测试板(10)的测试通孔(1002)中焊接固定,通过测试板(10)上的连接铜线(1001)将小电阻元件与所述电阻采集装置(5)连接;在显示屏(8)上设定温度采集频率、保温时间、起始温度T1、设定温度T2;启动测试程序,加热片(4)发热并将热量传到导热块(3)上,继而将温度传到被测小电阻元件上,当温度一直恒定在目标温度时,电阻采集装置(5)自动采集到T1对应的电阻值R1和T2对应的电阻值R2;然后根据公式TCR(平均)=(R2-R1)/(R1*(T2-T1))=(R2-R1)/(R1*ΔT)计算出TCR即得到小电阻元件的电阻温度系数。

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