[发明专利]陶瓷盘清洁装置

说明书

本发明提供一种陶瓷盘清洁装置，其包括基座、第一滚轴、第二滚轴、第一驱动机构、固定机构和切割机构；所述基座上用于放置陶瓷盘；所述第一滚轴和第二滚轴均能够自转，且均位于所述基座的上方；所述第一滚轴上卷绕有能够粘附颗粒物的薄膜；所述第二滚轴能够在竖直方向上升降；所述第一驱动机构用于驱动第一滚轴和第二滚轴在水平方向上移动；所述固定机构位于所述基座的一侧，且低于所述基座用于放置陶瓷盘的承载面，用于将所述第一滚轴放出垂落至所述固定机构处的薄膜固定在其上；所述切割机构位于所述固定机构处，其能够将被所述固定机构固定的薄膜从所述第一滚轴上切割分离。本发明提供的陶瓷盘清洁装置可以降低清洁成本，并保证清洁效果。

技术领域

本发明涉及晶体生长领域，尤其是涉及一种在碳化硅单晶生长领域会使用到的陶瓷盘清洁装置。

背景技术

碳化硅(SiC)是第三代半导体材料，其具有宽禁带、高击穿场、大热导率、电子饱和漂移速度高、抗辐射强和良好化学稳定性等特性，这使其成为一种广泛应用的重要衬底晶片材料。

对碳化硅衬底晶片的加工包括晶棒的线切、研磨、倒角、退火、贴蜡、铜抛、抛光等工艺步骤。其中，铜抛步骤主要用于去除经研磨后衬底晶片表面存在的损伤层，同时修复衬底晶片表面的平坦度。在此之前的贴蜡步骤主要是在衬底晶片表面进行贴蜡。在贴蜡步骤中，陶瓷盘和衬底晶片之间的洁净度对于铜抛步骤具有重要影响；如果陶瓷盘上存在细小的颗粒物，经贴蜡步骤后，这些细小的颗粒物与蜡混杂在一起，会在铜抛步骤中影响衬底晶片的平坦度的修复，甚至会造成衬底晶片破裂。因此，在进行贴蜡步骤之前需要对衬底晶片和陶瓷盘进行清洗。

对于陶瓷盘的清洗，现有技术中一般使用浸有酒精的无尘布进行擦拭。在清洗完成之后，将陶瓷盘传送至用于贴蜡的机台。但由于陶瓷盘较重，且体积较大，在清洗之后的传送过程中容易造成二次污染，使得陶瓷盘的表面再度沾有细小的颗粒物，因此，还需要在机台上对陶瓷盘进行再次的人工擦拭，以保证陶瓷盘的清洁度。

但这样的过程中存在以下问题：

首先，两次的人工擦拭需要耗费较多的人力，从而会提高衬底晶片的生产成本。

其次，人工擦拭的清洗方式，由于清洁人员的手法差异不易律定，难以保证清洁效果，使得陶瓷盘上容易会残留细小的颗粒物，从而在铜抛步骤中影响衬底晶片的平坦度的修复，乃至于造成衬底晶片破裂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷盘清洁装置，其可以改善现有技术中存在的清洁成本高，以及清洁效果难以保证的技术问题。

本发明提供的陶瓷盘清洁装置，其包括基座、第一滚轴、第二滚轴、第一驱动机构、固定机构和切割机构；所述基座上用于放置陶瓷盘；所述第一滚轴和第二滚轴均能够自转，且均位于所述基座的上方；所述第一滚轴上卷绕有能够粘附颗粒物的薄膜；所述第二滚轴能够在竖直方向上升降；所述第一驱动机构用于驱动第一滚轴和第二滚轴在水平方向上移动；所述固定机构位于所述基座的一侧，且低于所述基座用于放置陶瓷盘的承载面，用于将所述第一滚轴放出垂落至所述固定机构处的薄膜固定在其上；所述切割机构位于所述固定机构处，其能够将被所述固定机构固定的薄膜从所述第一滚轴上切割分离。

其中，所述陶瓷盘清洁装置还包括第二驱动机构，所述第二驱动机构与所述第一滚轴连接，用于带动所述第一滚轴自转。

其中，所述陶瓷盘清洁装置还包括安装架，所述第一滚轴和第二滚轴安装在所述安装架上；所述第一驱动机构与所述安装架连接，用于驱动所述安装架在水平方向上移动。

其中，所述第一驱动机构包括两个子驱动机构，该两个子驱动机构分别与第一滚轴和第二滚轴连接，用于分别驱动所述第一滚轴和第二滚轴在水平方向上移动。

其中，所述陶瓷盘清洁装置还包括设置在所述基座两侧的两个水平的、沿第一滚轴移动方向设置的导轨，所述第一滚轴的两端分别置于两个所述导轨内。