[发明专利]半导体装置、半导体封装、半导体模块及半导体电路装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置具备半导体基板，且具备：

晶体管部，其设置于所述半导体基板；

二极管部，其设置于所述半导体基板，且在与所述半导体基板的上表面平行的排列方向上与所述晶体管部交替地配置；

温度检测部，其设置于所述半导体基板的上表面的上方，且在预先确定的长边方向具有长边；

上表面电极，其设置于所述半导体基板的上表面的上方；以及

一个以上的外部布线，其包括与所述上表面电极连接的连接部分，该一个以上的外部布线将所述上表面电极与所述半导体装置的外部电路电连接，

所述温度检测部以在所述长边方向上遍及一个以上的所述晶体管部以及一个以上的所述二极管部的方式配置，

在俯视时，至少一个所述外部布线的所述连接部分配置于所述温度检测部的周围。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述至少一个所述外部布线的所述连接部分配置于一个以上的所述晶体管部的上方以及一个以上的所述二极管部的上方。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，在将所述温度检测部的在所述长边方向上的长度作为检测部长度的情况下，在俯视时的所述至少一个所述外部布线的所述连接部分与所述温度检测部之间的距离为所述检测部长度以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述二极管部在所述排列方向上以预先确定的排列周期配置，

在俯视时，所述至少一个所述外部布线的所述连接部分与所述温度检测部之间的距离为所述排列周期的5倍以下。

5.根据权利要求4所述的半导体装置，其特征在于，

所述外部布线是导线，

多个所述外部布线与所述上表面电极连接，

对于至少2个所述外部布线，在俯视时，所述连接部分与所述温度检测部之间的距离是所述排列周期的5倍以下，

在俯视时，所述温度检测部以被所述距离为所述排列周期的5倍以下的任意两个所述连接部分夹在中间的方式配置。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述外部布线是导线，

在将俯视时的所述外部布线的所述连接部分的长边长度设为连接部长度的情况下，俯视时的所述至少一个所述外部布线的所述连接部分与所述温度检测部之间的距离是所述连接部长度以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述外部布线是导线，

多个所述外部布线与所述上表面电极连接，

各个所述外部布线的所述连接部分在与所述长边方向垂直的方向上以预先确定的布线间隔设置，

俯视时的所述至少一个所述外部布线的所述连接部分与所述温度检测部之间的距离为所述布线间隔以下。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的半导体装置，其特征在于，

所述外部布线是导线，

在俯视时，至少一个所述外部布线的所述连接部分以在与所述长边方向垂直的方向上与所述温度检测部对置的方式设置。

9.根据权利要求8所述的半导体装置，其特征在于，在俯视时，2个所述连接部分配置于所述温度检测部的周围，且沿着与所述温度检测部的长边方向平行的方向配置，

所述2个所述连接部分以分别与所述温度检测部的长边方向的一部分对置的方式配置。

10.根据权利要求8或9所述的半导体装置，其特征在于，在俯视时，多个所述连接部分配置于所述温度检测部的周围，

在俯视时，在与多个所述连接部分外接的矩形区域的内部配置有所述温度检测部。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的半导体装置，其特征在于，所述外部布线是导线，

在俯视时，与所述温度检测部的周围以外的区域相比，多个所述外部布线的所述连接部分更多地配置于所述温度检测部的周围。