[发明专利]磁控溅射反应腔室的冷却组件及其磁控溅射设备在审

专利信息
申请号: 201910062064.7 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN109735814A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 常青;李冰;边国栋 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 巴晓艳
地址: 100176 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 适配器 侧壁 内衬 磁控溅射设备 冷却组件 磁控溅射 反应腔室 反应区域 密封圈 传热效率 加工步骤 冷却水道 内衬侧壁 稳定工艺 组件包括 反应腔 热接触 衬侧 衬底 漏水 预设 遮蔽 薄膜 密封 清洗 水道 水路 室内
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射反应腔室的冷却组件,其特征在于,包括:

适配器;所述适配器被设置为遮蔽内衬的底部和侧壁,用于将所述内衬固定在反应腔室内;所述适配器的侧壁与所述内衬的侧壁之间具有预设的间隙,所述适配器的底部与所述内衬的底部相接触,所述适配器设置有冷却水道,用以对所述内衬的侧壁、底部进行降温。

2.如权利要求1所述的冷却组件,其特征在于,

在所述适配器的侧壁内部和所述适配器的底部内部设置有所述冷却水道。

3.如权利要求2所述的冷却组件,其特征在于,

所述适配器为两端开口的筒状结构;所述适配器的侧壁内侧与所述内衬的外壁间隙配合;所述适配器的底部设置有支撑部,所述内衬的底部与所述支撑部相接触。

4.如权利要求3所述的冷却组件,其特征在于,

所述冷却水道包括:第一水道、第二水道;所述第一水道设置在所述适配器的侧壁内部,所述第二水道设置在所述支撑部内部,所述第一水道和所述第二水道相连通。

5.如权利要求4所述的冷却组件,其特征在于,

所述第一水道包括:出水水道和回水水道;所述出水水道的出水口和所述回水水道的回水口都设置在所述适配器的侧壁外侧。

6.如权利要求5所述的冷却组件,其特征在于,

所述出水水道和所述回水水道为向所述适配器的顶部倾斜的倾斜水道,所述出水水道和所述回水水道分别与第二水道相连通。

7.如权利要求5所述的冷却组件,其特征在于,

所述冷却水道包括:第三水道;所述第三水道设置在所述适配器的侧壁内部,所述第三水道用于连通所述出水水道和所述第二水道以及连通所述回水水道和所述第二水道。

8.如权利要求5所述的冷却组件,其特征在于,

所述第二水道为设置在所述支撑部内部的环形水道;在所述出水水道的出水口和所述回水水道的回水口都设置有接头。

9.如权利要求5所述的冷却组件,其特征在于,

所述第一水道还包括环绕所述适配器的侧壁的部分,所述环绕所述适配器的侧壁的部分分别与所述出水水道和所述回水水道连通。

10.一种磁控溅射设备,其特征在于,包括:

如权利要求1至9任一项所述的磁控溅射反应腔室的冷却组件。

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