[发明专利]一种铝基复合材料的焊接方法

权利要求书

1.一种铝基复合材料的焊接方法，包括：将铝基复合材料进行压制，得到铝基复合材料工件；采用脉冲方式对所述铝基复合材料工件进行焊接；

所述铝基复合材料由包括铝合金粉、碳化硅粉和烧结助剂的制备原料依次经球磨、冷等静压成型和真空无压烧结制备得到；

所述铝合金粉包括铝合金超细粉、铝合金细粉和铝合金粗粉，所述铝合金超细粉的D50为1～5μm，铝合金细粉的D50为8～12μm，铝合金粗粉的D50为20～60μm；所述铝合金超细粉、铝合金细粉和铝合金粗粉的质量比为(60～80)：(7～15)：(7～15)；

所述碳化硅粉的D50为0.4～20μm，添加量为所述铝合金粉质量的5～15％；

烧结助剂的添加量为所述铝合金粉质量的0.05～0.2％；

所述脉冲的频率为0.5～3Hz。

2.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述碳化硅粉包括碳化硅超细粉、碳化硅细粉和碳化硅粗粉，所述碳化硅超细粉的D506μm，碳化硅细粉的D50为6～12μm，碳化硅粗粉的D5012μm。

3.根据权利要求2所述的焊接方法，其特征在于，以所述碳化硅粉的质量为100％计，所述碳化硅超细粉的质量含量为0～50％，所述碳化硅细粉的质量含量为50～100％，所述碳化硅粗粉的质量含量为0～20％。

4.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述烧结助剂包括Zn粉、SnCu合金粉和AlZn合金粉中的一种或两种。

5.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述铝基复合材料的相对密度≥97％。

6.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述压制的方式包括挤压或锻压。

7.根据权利要求1所述的焊接方法，其特征在于，当所述压制的方式为挤压时，所述挤压的挤压比为30～50；当所述压制的方式为锻压时，所述锻压的变形率为50～60％。

8.根据权利要求1～7任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接过程中所用垫板的凹槽为U型或半圆形。

9.根据权利要求1～7任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接过程中作业现场的温度≥10℃，相对湿度≤70％；

所述焊接过程中保护气氛为氩气或者为氩气和氦气的混合气体；所述混合气体中氩气和氦气的体积比为(7～15)：(7～15)。

10.根据权利要求1～7任一项所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接的电流为70～150A，电压为15～20V，速度为5～12mm/s。