[发明专利]一种高焓值相变散热硅膏及其制备方法在审
申请号: | 201910062492.X | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN109749714A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 黄宏波;路华;李鹏;张洪涛 | 申请(专利权)人: | 深圳航美新材料科技有限公司 |
主分类号: | C09K5/06 | 分类号: | C09K5/06 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;陈专 |
地址: | 518117 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 相变散热 高焓 硅膏 制备 高导热系数 相变微胶囊 质量百分比 石蜡 导热填料 固体硅胶 散热效果 温度维持 相变过程 相变潜热 液体硅油 偶联剂 增塑剂 增粘剂 散热 储热 | ||
1.一种高焓值相变散热硅膏,其特征在于,按质量百分比计,包括:
固体硅胶或液体硅油15%~40%,石蜡相变微胶囊35%~65%,导热填料10%~35%,偶联剂0.1%~3%,增粘剂0~5%,增塑剂2%~15%。
2.根据权利要求1所述的高焓值相变散热硅膏,其特征在于,所述固体硅胶为二甲基硅生胶、甲基乙烯基硅生胶、甲基乙烯基苯基硅生胶中的一种;
所述液体硅油为二甲基硅油、乙烯基硅油、羟基硅油中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的高焓值相变散热硅膏,其特征在于,所述石蜡相变微胶囊为苯乙烯类树脂或密胺树脂包覆石蜡的微胶囊颗粒。
4.根据权利要求1所述的高焓值相变散热硅膏,其特征在于,所述导热填料为氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的高焓值相变散热硅膏,其特征在于,所述偶联剂为铝酸酯、十六烷基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧乙氧基)硅烷、六甲基二硅氮烷、八甲基环四硅氮烷中的一种或几种。
6.根据权利要求1所述的高焓值相变散热硅膏,其特征在于,所述增粘剂为氧化镁、氧化铝、二氧化硅、石墨、脂肪酸盐中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的高焓值相变散热硅膏,其特征在于,所述增塑剂为二甲基硅油、一甲基三乙氧基硅烷中的至少一种。
8.一种如权利要求1所述的高焓值相变散热硅膏的制备方法,其特征在于,包括:
对导热填料按粒径大小复配;
对复配后的导热填料改性,得到改性导热填料
将固体硅胶或液体硅油、增粘剂、改性导热填料、石蜡相变微胶囊、增塑剂加入密炼机或捏合机中充分混匀,制得高焓值相变散热硅膏。
9. 根据权利要求8所述的高焓值相变散热硅膏的制备方法,其特征在于,所述对导热填料按粒径大小复配包括: 按照9:1~6:4的质量比取2种不同粒径规格的导热填料于搅拌机内混匀;其中大粒径导热填料的粒径为10~50μm,小粒径导热填料的粒径为0.5~10μm。
10.根据权利要求8所述的高焓值相变散热硅膏的制备方法,其特征在于,所述对复配后的导热填料改性包括:
按质量份计,取1~5份偶联剂用50份无水乙醇进行稀释,用柠檬酸调节溶液PH值为3~4,然后加入100份复配后的导热填料,在密炼机中加热至70~80℃并搅拌2-5h除去乙醇,得到改性导热填料。
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