[发明专利]一种基于SenseFET的压控采样器件有效

专利信息
申请号: 201910062554.7 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN109768089B 公开(公告)日: 2021-04-13
发明(设计)人: 李泽宏;杨洋;彭鑫;赵一尚;程然;何云娇 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/40;H01L29/423
代理公司: 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 代理人: 敖欢;葛启函
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 sensefet 采样 器件
【权利要求书】:

1.一种基于SenseFET的压控采样器件,其元胞结构包括第一导电类型半导体衬底(1)、第一导电类型半导体衬底(1)右侧上表面的第一第一导电类型半导体掺杂区(3)、位于第一导电类型半导体衬底(1)上表面第一第一导电类型半导体掺杂区(3)左侧的第二导电类型半导体漂移区(2);所述第一第一导电类型半导体掺杂区(3)上表面具有衬底金属电极(18);所述第二导电类型半导体漂移区(2)上表面从左往右依次设置第二导电类型半导体漏区(4)、第二第一导电类型半导体掺杂区(5)、第三第一导电类型半导体掺杂区(6)、和第二导电类型半导体掺杂区(10);所述第三第一导电类型半导体掺杂区(6)中具有第一导电类型半导体表面重掺杂区(7);所述第二第一导电类型半导体掺杂区(5)上表面具有氧化层(19);所述氧化层(19)中具有第一多晶硅(11)和第二多晶硅(12)构成的场板结构;所述第二导电类型半导体漏区(4)上表面和第一多晶硅(11)之间具有漏极金属(20)连接;所述第一导电类型半导体表面重掺杂区(7)上表面和第二多晶硅(12)之间具有栅极金属(13)连接;其特征在于:所述第二导电类型半导体漂移区(2)上表面设有第一个第一导电类型半导体采样电压控制区(8)和第二个第一导电类型半导体采样电压控制区(9),第一个第一导电类型半导体采样电压控制区(8)和第二个第一导电类型半导体采样电压控制区(9)位于第三第一导电类型半导体掺杂区(6)的右侧、第二导电类型半导体掺杂区(10)的左侧,所述第一个第一导电类型半导体采样电压控制区(8)上表面具有第一金属电极(14);所述第二个第一导电类型半导体采样电压控制区(9)上表面具有第三金属电极(16);所述第二导电类型半导体漂移区(2)上表面第一个第一导电类型半导体采样电压控制区(8)和第二个第一导电类型半导体采样电压控制区(9)之间具有第二金属电极(15),第二导电类型半导体掺杂区(10)上表面具有电流感测电极(17)。

2.根据权利要求1所述的一种基于SenseFET的压控采样器件,其特征在于:第一导电类型半导体为P型半导体,第二导电类型半导体为N型半导体。

3.根据权利要求1所述的一种基于SenseFET的压控采样器件,其特征在于:第一导电类型半导体为N型半导体,第二导电类型半导体为P型半导体。

4.根据权利要求1所述的一种基于SenseFET的压控采样器件,其特征在于:第一导电类型半导体或第二导电类型半导体为单晶硅、碳化硅或者氮化镓。

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