[发明专利]印刷电路保护板及USB接口电路板

说明书

本发明提供一种印刷电路保护板及USB接口电路板，其包括：基板、第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层分别敷设于基板的相对两表面，基板具有容置腔；过温过流保护元件，置于容置腔内，所述过温过流保护元件上设有第一导电部和第二导电部，且第一导电层与第一导电部电导通，第二导电层与第二导电部电导通。本发明采用将过温过流保护元件埋设在基板内，使其不占用基板的表面空间，缩小印刷电路保护板体积。

技术领域

本发明涉及印刷电路中的保护板技术领域，特别是涉及一种印刷电路保护板及USB接口电路板。

背景技术

随着使用数据传输和充电接口的各种外围电子器件的发展，人们在日常生活中越来越频繁的用到各种数据线。然而，随着各种大电流电子器件的出现，充电电流越来越大，充电次数越来越频繁，各种数据线接口的插拔次数也越来越多，这使得各种数据线及与之相连接的电子设备可能会出现无法承受大的故障电流和发热而烧毁的隐患。目前，各种数据线没有采用有效的保护方式来应对这一隐患，因此一旦发生故障，将会导致严重后果。因此，在数据线接口部位安装具有过流及过热保护功能的元件可以使电子产品在数据传输和充电过充中更加安全。

申请号：200620052388.0该实用新型公开了一种RS-485通信接口保护电路，包括分别串接于RS-485通信接口A、B数据线上的压敏电阻，A、B数据线之间并接瞬态电压抑制器，A、B数据线与地之间分别并接稳压二极管。该实用新型中的瞬态电压抑制器在热敏电阻还没有起到保护作用时先起到保护的作用，为瞬态电流提供通路，使通信电路不会因为超额电压而击穿或超额电流而过热烧毁。

但是通信电路板中的接头保护板其空间极度狭小，为实现连接器功能并满足高性能散热设计，防止元件之间相互影响，接头保护板上各元件的空间排布越来越困难，因此，需要一种体积小、且具有热保护功能的接头保护板。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种印刷电路保护板及USB接口电路板，用于解决现有技术中印刷电路保护板板面空间有限、难以进行热保护设计的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种印刷电路保护板，其包括：

基板、第一导电层和第二导电层，第一导电层和第二导电层分别敷设于基板的相对两表面，基板具有容置腔；

过温过流保护元件，置于容置腔内，过温过流保护元件上设有第一导电部和第二导电部；

且第一导电部与第一导电层电导通，第二导电部与第二导电层电导通。

优选的，所述过温过流保护元件为IC保护器、熔断式保护器、breaker保护器或者PTC保护器。

优选的，所述容置腔为由基板自身材料围成的密闭腔体。

优选的，所述第一导电部和第二导电部分别位于所述过温过流保护元件的相对两表面上，且所述第一导电层与第一导电部、所述第二导电层与第二导电部均通过导电盲孔电导通。

优选的，所述第一导电层与第一导电部、所述第二导电层与第二导电部分别通过多个所述导电盲孔电导通。

优选的，所述第一导电部和第二导电部分别位于所述过温过流保护元件的相对两表面上、且两者均具有非对称避空区，在所述印刷电路保护板上对应所述非对称避空区处设置导电通孔，其中一导电通孔将所述第一导电层仅与第一导电部导通，另一导电通孔将所述第二导电层仅与第二导电部导通。

优选的，所述第一导电层与第一导电部、所述第二导电层与第二导电部均通过电接触导通。