[发明专利]一种晶圆抛光交换系统及方法

权利要求书

1.一种晶圆抛光交换系统，其特征在于，包含：

抛光区域工作台；

晶圆装载机构，设置在抛光区域工作台上，用于抛光区域内对晶圆的传输；

机械手，设置在可及晶圆装载机构的位置；

抛光区域罩壳，罩住抛光区域工作台，且其对应机械手的位置设有一窗口。

2.如权利要求1所述的晶圆抛光交换系统，其特征在于，还包含：

清洗单元，设置在机械手可及的位置，其包含待抛光晶圆架以及待清洗晶圆盒，待清洗晶圆盒中设有待清洗晶圆架。

3.如权利要求2所述的晶圆抛光交换系统，其特征在于：

所述的待抛光晶圆架为可移动待抛光晶圆架，其能够沿一第一直线路径移动；

所述的待清洗晶圆架为可移动待清洗晶圆架，其能够沿一第二直线路径移动。

4.如权利要求2所述的晶圆抛光交换系统，其特征在于：

所述的待抛光晶圆架为固定式待抛光晶圆架；

所述的待清洗晶圆架为固定式待清洗晶圆架。

5.如权利要求2所述的晶圆抛光交换系统，其特征在于，还包含：

待清洗晶圆移动门，设置在待清洗晶圆盒上。

6.如权利要求3所述的晶圆抛光交换系统，其特征在于，还包含：

待抛光晶圆架驱动机构，为导杆气缸或电机丝杆或齿轮齿条，连接待抛光晶圆架；

待清洗晶圆架驱动机构，为导杆气缸或电机丝杆或齿轮齿条，连接待清洗晶圆架。

7.一种晶圆抛光交换方法，通过如权利要求1～6中任意一项所述的晶圆抛光交换系统来完成，其特征在于，包含：

S1、机械手将待加工的晶圆放置到抛光区域内的晶圆装载机构上等待抛光操作；

S2、待晶圆抛光完毕，机械手从抛光区域内的晶圆装载机构上抓取已抛光晶圆；

S3、机械手将已抛光晶圆传送给后续单元。

8.如权利要求7所述的晶圆抛光交换方法，其特征在于，所述的步骤S1之前还包含：

S0、机械手抓取待抛光晶圆架上的晶圆。

9.如权利要求7所述的晶圆抛光交换方法，其特征在于，后续单元为待清洗晶圆盒，所述的步骤S3具体包含：

待清洗晶圆盒上的待清洗晶圆移动门打开，待清洗晶圆盒中的待清洗晶圆架直线运动到达指定位置以接收已抛光晶圆；

机械手将已抛光晶圆放置到待清洗晶圆架上，待清洗晶圆架直线运动回原位，机械手进入下一个工作循环。