[发明专利]LED器件和灯组阵列

说明书

本发明提供了一种LED器件和灯组阵列，其中，LED器件包括：支架结构，用于承载芯片；透光封装部，透光封装部设置在支架结构并包覆芯片，且透光封装部由滴加在支架结构的上表面的高粘度硅胶固化后形成，支架结构的四个顶角外露于透光封装部之外。本发明解决了现有技术中的紫外LED以及深紫外LED的加工制造成本高以及发光效率低的问题。

技术领域

本发明涉及LED灯照明技术领域，具体而言，涉及一种LED器件和灯组阵列。

背景技术

随着水俣公约逐步生效，紫外LED或深紫外LED应用越来越广泛，涉及到例如诱蚊、美甲，工业固化和杀菌消毒等各个领域。因此，为了有利于紫外LED或深紫外LED技术的快速推广发展，如何降低紫外LED以及深紫外LED的加工制造成本，同时还能提升紫外LED和深紫外LED的发光效率，便成了行业内亟待解决的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED器件和灯组阵列，以解决现有技术中的紫外LED以及深紫外LED的加工制造成本高以及发光效率低的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种LED器件，包括：支架结构，用于承载芯片；透光封装部，透光封装部设置在支架结构并包覆芯片，且透光封装部由滴加在支架结构的上表面的高粘度硅胶固化后形成，支架结构的四个顶角外露于透光封装部之外。

进一步地，高粘度硅胶的粘度值范围在30000Pa·s至40000Pa·s之间。

进一步地，在支架结构的上表面滴加高粘度硅胶后形成的透光封装部的外表面为球面或椭球面的部分表面。

进一步地，支架结构为矩形板体状，透光封装部的与支架结构的上表面接触的外周沿为平滑延伸环形曲线。

进一步地，透光封装部的与支架结构的上表面接触的底面在支架结构的上表面范围内。

进一步地，透光封装部的外周沿的一部分凸出于支架结构的上表面的第二外周沿。

进一步地，支架结构的上表面形成有设置在芯片的外周侧的环形围挡，环形围挡用于将透光封装部的外周沿限位在其围成的区域范围内。

进一步地，支架结构的部分上表面向下凹陷形成杯腔，杯腔形成在环形围挡围成的区域范围内，且芯片设置在杯腔内。

进一步地，环形围挡与支架结构为一体注塑成型结构，或环形围挡与支架结构为相连接的分体结构。

根据本发明的另一方面，提供了一种灯组阵列，包括支撑架，支撑架上以阵列的形式排布设置有多个支架结构，通过在多个支架结构的上表面一一对应地滴加高粘度硅胶，高粘度硅胶固化后形成一一对应地盖在多个支架结构上的多个透光封装部，以形成多个上述的LED器件。

应用本发明的技术方案，通过优化LED器件的成型工艺，滴加高粘度硅胶对支架结构上的芯片进行包覆封装，不仅保证了对芯片的封装密封性，确保了芯片能够长期稳定地发光作业，更重要的是，滴加高粘度硅胶这种材料对芯片实现封装，工艺简单，成本低廉，十分有利于控制LED器件的加工制造成本，具有很高的经济性，能够可靠地LED器件在行业内的市场竞争力；不仅如此，高粘度硅胶固化后形成的透光封装部具有优良的透光性能，且依靠高粘度硅胶的高粘度特性，使其还在液态时便能够依靠自身的表面张力形成曲面外表面，使高粘度硅胶固化后形成的透光封装部具有完美曲面外表面，十分有利于芯片发出光线的透过和发散，大大地提升了LED器件的发光效率；而且支架结构的四个顶角外露于透光封装部之外，精确地控制了透光封装部的整体体积，有利于降低生成透光封装部的高粘度硅胶的消耗量，大大地提升了LED器件的经济性。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：