[发明专利]高热电性能PEDOT:PSS/Cu掺杂硒化银柔性复合薄膜的制备方法有效
申请号: | 201910064294.7 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN111471196B | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 蔡克峰;逯瑶 | 申请(专利权)人: | 同济大学 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L65/00;C08L25/18;C08K7/00;C08K3/30;C08K3/08 |
代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 刘燕武 |
地址: | 200092 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热电 性能 pedot pss cu 掺杂 硒化银 柔性 复合 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种高热电性能PEDOT:PSS/Cu掺杂硒化银柔性复合薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1):取硒源和还原剂加入PEDOT:PSS水溶液中,反应,合成PEDOT:PSS包覆的硒纳米线,记为PC-Se;
(2):以步骤(1)中合成的PC-Se为模板并分散于乙二醇溶剂中,再加入银源和铜源,反应,合成具有核壳结构的PC-Cu掺杂Ag2Se纳米线;
(3):再将步骤(2)合成的PC-Cu掺杂Ag2Se纳米线分散于无水乙醇中,抽滤,干燥,得到薄膜,再依次经冷压和热压处理后,即得到目的产物;
步骤(1)中,所述的硒源为SeO2,所述的还原剂为抗坏血酸;
硒源、还原剂与PEDOT:PSS水溶液的添加量之比为9mmol:36mmol:4mL;
步骤(2)中,所述的银源为硝酸银,所述的铜源为硫酸铜。
2.根据权利要求1所述的一种高热电性能PEDOT:PSS/Cu掺杂硒化银柔性复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,PC-Se在乙二醇溶剂中的浓度为2-50mmol/L。
3.根据权利要求1所述的一种高热电性能PEDOT:PSS/Cu掺杂硒化银柔性复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,银源和铜源的总摩尔量与PC-Se的摩尔比为1:2-5:1;
银源和铜源的摩尔比为1:2–8:1。
4.根据权利要求1所述的一种高热电性能PEDOT:PSS/Cu掺杂硒化银柔性复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(2)中,反应的条件为:在室温下持续搅拌反应2-8h。
5.根据权利要求1所述的一种高热电性能PEDOT:PSS/Cu掺杂硒化银柔性复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,干燥的工艺条件为:以40-80℃的温度干燥4-12h。
6.根据权利要求1所述的一种高热电性能PEDOT:PSS/Cu掺杂硒化银柔性复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,冷压的条件为:将干燥后的薄膜在10-20MPa、室温下冷压1-5min。
7.根据权利要求1所述的一种高热电性能PEDOT:PSS/Cu掺杂硒化银柔性复合薄膜的制备方法,其特征在于,步骤(3)中,热压的条件为:将冷压后的薄膜在180-250℃、1-4MPa的压强下热压30min。
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