[发明专利]基板干燥装置有效
申请号: | 201910064533.9 | 申请日: | 2019-01-23 |
公开(公告)号: | CN109830451B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 孙超 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 干燥 装置 | ||
1.一种基板干燥装置,其特征在于,包括:
腔体,用于放置基板;
供气结构,设置在所述腔体顶部的四周区域,用于提供气体;所述供气结构包括多根供气管道和进气口,所述多根供气管道依次首尾相互连通形成环状结构,且设置在所述腔体顶部的四周区域,所述进气口设置在所述供气管道上;
第一出气结构,设置在所述腔体顶部的中间区域,用于排出所述腔体中部的废气和挥发物;所述第一出气结构包括至少一第一出气管道和多个第一出气口,所述至少一第一出气管道设置在所述环状结构的内环侧,所述第一出气口沿着所述第一出气管道的延长方向间隔设置且连通于所述腔体;所述第一出气管道的内壁覆盖有电镀层;以及
第二出气结构,设置在所述腔体的两侧,用于排出所述腔体两侧的废气和挥发物。
2.根据权利要求1所述的基板干燥装置,其特征在于,所述供气结构包括四根所述供气管道,四根所述供气管道两两相对设置形成一矩形环状结构;
其中相对设置的两个所述供气管道之间的所述进气口相对设置。
3.根据权利要求1所述的基板干燥装置,其特征在于,所述供气结构还包括两个相对设置的连接口,所述连接口连通于所述供气管道并延伸出所述腔体,用于与外部供气设备连接。
4.根据权利要求1所述的基板干燥装置,其特征在于,在每一所述第一出气管道中,设置有两排所述第一出气口,所述第一出气口设置在所述第一出气管道的侧下方。
5.根据权利要求4所述的基板干燥装置,其特征在于,在每一所述第一出气管道纵向截面中,所述第一出气管道包括一竖直的中轴线,两排所述第一出气口的开口方向关于所述中轴线对称设置。
6.根据权利要求5所述的基板干燥装置,其特征在于,在每一所述第一出气管道中,两排所述第一出气口的开口方向的夹角小于等于135°且大于等于45°。
7.根据权利要求5所述的基板干燥装置,其特征在于,在每一所述第一出气管道中,两排所述第一出气口之间相错设置。
8.根据权利要求4所述的基板干燥装置,其特征在于,所述第一出气结构还包括连通于所述第一出气管道的第一排气管道,所述第一排气管道设置在所述腔体的外侧顶部。
9.根据权利要求1所述的基板干燥装置,其特征在于,每个所述第二出气结构包括第二出气管道和至少一第二出气口,所述第二出气口连通并设置在所述腔体的一侧,所述第二出气管道设置在所述腔体的外侧并连通于所述第二出气口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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