[发明专利]FOB类产品邦定效果的检测方法

权利要求书

1.一种FOB类产品邦定效果的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

构成FOB邦定结构；所述FOB邦定结构包括层叠设置的柔性线路板与印制电路板，至少在两者邦定位之间设有异方性导电胶膜层，并使得所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极相对设置在所述异方性导电胶膜层两个表面上，且所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极一一对应设置；

对所述FOB邦定结构进行热压合邦定处理；

采用显微镜物镜观察所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面压痕以判断所述热压合邦定处理的邦定效果。

2.根据权利要求1所述的检测方法，其特征在于，判断所述热压合邦定处理的邦定效果的方法包括如下步骤：

所述表面压痕呈现规则的发亮区域和暗黑区域，且所述发亮区域和所述暗黑区域彼此间隔，则所述邦定处理效果合格；

或

所述表面压痕呈现发亮区域和暗黑区域，且所述发亮区域的至少是部分延伸至所述暗黑区域，或所述发亮区域的至少是部分延伸至所述柔性线路板/和印制电路板所含电极之外的区域，则所述邦定处理效果不合格。

3.根据权利要求1-2任一项所述的检测方法，其特征在于，所述热压合邦定处理的方法包括如下步骤：

在所述柔性线路板的背离所述印制电路板的表面层设缓冲胶层，并对所述缓冲胶层的外表面上施加朝向所述印制电路板的压力对所述FOB邦定结构进行热压合处理。

4.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于：所述缓冲胶层为硅胶层。

5.根据权利要求3所述的检测方法，其特征在于：所述缓冲胶层的厚度为0.20-0.50mm。

6.根据权利要求1-2、4-5任一项所述的检测方法，其特征在于，构成所述FOB邦定结构的方法包括如下步骤：

将所述异方性导电胶膜层层叠于所述印制电路板的电极上，再将所述柔性线路板的电极层叠在所述异方性导电胶膜层的背离所述印制电路板的表面上，并使得所述柔性线路板的电极与印制电路板的电极一一对应设置。

7.根据权利要求6所述的检测方法，其特征在于：在将所述柔性线路板的电极层叠在所述异方性导电胶膜层的背离所述印制电路板的表面上后，还包括对所述FOB邦定结构进行预热压合处理。

8.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于：所述预热压合处理的条件为：温度为60±10℃，压力为30±10N。

9.根据权利要求7所述的检测方法，其特征在于：所述异方性导电胶膜层的厚度为≥20μm。