[发明专利]应用于CGA抗拉强度试验的夹具及试验机在审

专利信息
申请号: 201910064731.5 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN109596418A 公开(公告)日: 2019-04-09
发明(设计)人: 江凯;卢思佳;王小强;周帅;王斌 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G01N3/04 分类号: G01N3/04;G01N3/08
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 李丹
地址: 510610 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 夹具 夹爪 夹持面 抗拉强度试验 弧形凹槽 抵接部 夹持座 相对设置 摩擦 试验机 试验机本体 夹紧固定 准确率 焊柱 应用 损伤 试验
【说明书】:

发明涉及一种应用于CGA抗拉强度试验的夹具及试验机,该夹具包括夹持座、第一夹爪和第二夹爪。夹持座用于固定于试验机本体上。第一夹爪的一端与夹持座连接,第一夹爪上设有第一夹持面,第一夹持面设有第一弧形凹槽和第一摩擦抵接部。第二夹爪的一端与夹持座连接,第二夹爪上设有与第一夹持面相对设置的第二夹持面,第二夹持面设有第二弧形凹槽和第二摩擦抵接部,第一弧形凹槽和第二弧形凹槽相对设置,第一摩擦抵接部和第二摩擦抵接部相对设置。该应用于CGA抗拉强度试验的夹具及试验机能在夹紧固定焊柱的同时又不损伤夹具,提高了CGA抗拉强度试验的准确率。

技术领域

本发明涉及抗拉夹具技术领域,特别是涉及一种应用于CGA抗拉强度试验的夹具及试验机。

背景技术

柱栅阵列(Column Grid Array,简称CGA)封装作为一种高密度面阵排布的表面贴装封装形式,近年来被广泛应用于以航空航天为代表的高可靠电子产品中。CGA器件具有高密度、窄节距、大尺寸封装的特点,因此CGA器件焊柱的抗拉强度试验是其可靠性评价过程中的重要环节。在CGA器件的抗拉强度试验过程中,一般采用钳形拉力爪将焊柱夹住以进行抗拉强度试验。但是,钳形夹具是通过对焊柱施加一定的压力,使焊柱产生微小的形变以夹紧焊柱的,这就极易夹伤焊柱,使得在焊柱的抗拉强度试验中,焊柱的拉断失效点常常出现在钳形夹具的夹口处,而不是在焊柱的根部(即焊柱的焊接端面),从而影响试验结果的准确性。

发明内容

基于此,有必要提供一种应用于CGA抗拉强度试验的夹具及试验机,该应用于CGA抗拉强度试验的夹具及试验机能在夹紧固定焊柱的同时又不损伤夹具,提高了CGA抗拉强度试验的准确率。

一种应用于CGA抗拉强度试验的夹具,包括:

夹持座,用于固定于试验机本体上;

第一夹爪,一端与所述夹持座连接,所述第一夹爪上设有第一夹持面,所述第一夹持面设有第一弧形凹槽和第一摩擦抵接部;

第二夹爪,一端与所述夹持座连接,所述第二夹爪上设有与所述第一夹持面相对设置的第二夹持面,所述第二夹持面设有第二弧形凹槽和第二摩擦抵接部,所述第一弧形凹槽和所述第二弧形凹槽相对设置,所述第一摩擦抵接部和所述第二摩擦抵接部相对设置。

上述应用于CGA抗拉强度试验的夹具使用时,先使夹持座固定于试验机本体上,继而将焊柱夹设于第一夹爪和第二夹爪之间。第一夹爪的第一夹持面设有第一弧形凹槽,第二夹爪的第二夹持面设有第二弧形凹槽,第一弧形凹槽和第二弧形凹槽相对设置,使得焊柱夹设于第一夹爪和第二夹爪之间时,第一夹爪和第二夹爪均与焊柱形成面接触,相对于传统的钳形夹具与焊柱之间形成的线接触具有更大的接触面积,从而减小第一夹爪和第二夹爪分别作用于焊柱单位面积表面上的压强,使得该夹具能保证夹紧固定焊柱的同时又不损伤夹具,提高了CGA抗拉强度试验的准确率。同时,第一夹持面上设有第一摩擦抵接部,第二夹持面上设有第二摩擦抵接部,第一摩擦抵接部和第二摩擦抵接部相对设置,使得当焊柱的径向尺寸较大,第一弧形凹槽的槽面和第二弧形凹槽的槽面无法包裹抓紧焊柱时,焊柱的两侧能分别与第一摩擦抵接部、第二摩擦抵接部相抵,从而增大第一夹爪和第二夹爪与焊柱之间的摩擦力,使得焊柱在试验过程中不易脱落。

在其中一个实施例中,所述第一摩擦抵接部包括并列设置的第一齿排和第二齿排,所述第一齿排包括至少两个第一夹紧齿,所述第二齿排包括至少两个第二夹紧齿,所述第一弧形凹槽位于所述第一齿排和所述第二齿排之间;所述第二摩擦抵接部包括并列设置的第三齿排和第四齿排,所述第三齿排包括至少两个第三夹紧齿,所述第四齿排包括至少两个第四夹紧齿,所述第二弧形凹槽位于所述第三齿排和所述第四齿排之间。

在其中一个实施例中,所述第一夹紧齿、所述第二夹紧齿、所述第三夹紧齿和所述第四夹紧齿均为矩形齿。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)),未经中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910064731.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top