[发明专利]一种磨抛仪、磨抛系统及磨抛控制方法有效

专利信息
申请号: 201910065128.9 申请日: 2019-01-23
公开(公告)号: CN109822459B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 张炳涛;王勇;赵兹罡;尹伊;李中正 申请(专利权)人: 山东省科学院激光研究所
主分类号: B24B49/12 分类号: B24B49/12;B24B41/06;B24B49/00;B24B49/16
代理公司: 青岛华慧泽专利代理事务所(普通合伙) 37247 代理人: 李新欣
地址: 266100 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 磨抛仪 系统 控制 方法
【权利要求书】:

1.一种磨抛仪,其特征在于,包括:支撑框架、设置于所述支撑框架底部的载样盘(13)、

激光测距模块(4)、无线传输模块(3)、磨抛压力施加模块;

所述磨抛压力施加模块,用于对所述载样盘(13)施加磨抛压力;

激光测距模块(4),向所述载样盘(13)发射激光并探测反射回的激光,获得测距数据;

无线传输模块(3),接收并发送所述激光测距模块(4)获得的测距数据;

所述支撑框架包括底座(14)、顶部圆板(6)、配重环(12)、若干个支撑柱;所述支撑柱的一端和所述底座(14)连接,另一端和所述顶部圆板(6)连接;所述支撑柱贯穿所述配重环(12),且所述配重环(12)设置于所述顶部圆板(6)和所述底座(14)之间;

所述底座(14)和所述配重环(12)均为圆环形,所述载样盘(13)和所述磨抛压力施加模块连接,所述载样盘(13)能够沿着底座(14)圆环内部上下滑动;

所述磨抛压力施加模块包括设置于磨抛仪中心轴位置的主柱(10),所述主柱(10)的上端嵌套在所述顶部圆板(6)的衬套中,能够转动和上下移动;所述主柱(10)的下端和导向板固定连接,所述导向板和导向柱(11)的一端固定连接,所述导向柱(11)的另一端和载样盘(13)的一侧可拆卸连接,所述载样盘(13)的另一侧用于安装样品;

在所述主柱(10)上套设弹簧(7),并在所述主柱(10)上安装定位圆环(8),所述弹簧(7)的上端和所述顶部圆板(6)接触,下端和所述定位圆环(8)接触;所述定位圆环(8)能够沿着所述主柱(10)做上下滑动,通过锁紧螺栓(9)能够使所述定位圆环(8)固定在所述主柱(10)的某一位置,实现通过定位圆环(8)的在主柱上的固定位置控制所述弹簧(7)的伸缩量,进而控制施加在载样盘(13)上的磨抛压力。

2.根据权利要求1所述一种磨抛仪,其特征在于,所述主柱的表面标有刻度,用于方便读取弹簧的压缩量;

所述载样盘(13)和所述导向柱(11)连接的一侧设置螺纹孔,所述导向柱通过螺纹孔和所述载样盘(13)连接。

3.根据权利要求1所述一种磨抛仪,其特征在于,在所述顶部圆板的上部还设置电路板(5)、电池(2),所述激光测距模块(4)和所述无线传输模块(3)均安装在所述电路板(5)上,所述电池(2)用于为所述激光测距模块(4)、所述无线传输模块(3)以及所述电路板(5)供电。

4.根据权利要求3所述一种磨抛仪,其特征在于,所述激光测距模块(4)、所述电池(2)的数量均为3个,3个所述激光测距模块(4)以及3个所述电池(2)均分别对称设置。

5.根据权利要求1所述一种磨抛仪,其特征在于,所述磨抛仪还包括防水罩(1),设置于所述磨抛仪的顶部,覆盖整个顶部圆板(6)。

6.一种磨抛系统,包括权利要求2所述磨抛仪,其特征在于,还包括控制器(19)和磨抛机(17);

所述控制器(19)内包括无线信号发送和接收装置;

所述控制器(19)通过所述磨抛仪(15)中的无线传输模块(3)和所述磨抛仪(15)数据连接,能够接收所述无线传输模块(3)发送的测距数据,并根据所述测距数据计算获得磨抛量数据;所述磨抛量数据包括样品整体的实际磨抛量和单位时间内的实际磨抛速度;用户能够在所述控制器(19)中设置的目标磨抛量以及目标磨抛速度;

所述控制器(19)和所述磨抛机(17)的控制系统通过有线或无线连接;所述控制器(19)获取所述实际磨抛速度,并根据所述实际磨抛速度提高或降低磨抛机中抛光盘的转速,以使实际磨抛速度达到设定的目标磨抛速度;

当样品整体的实际磨抛量达到设定的目标磨抛量时,所述控制器(19)自动切断所述磨抛机的电源,使磨抛机停止工作,完成磨抛任务。

7.根据权利要求6所述一种磨抛系统,其特征在于,所述控制器(19)包括显示屏(18),用于实时显示磨抛量数据;

所述磨抛系统还包括用于自动滴加磨抛液的滴液器,所述滴液器和所述控制器连接,所述控制器能够控制所述滴液器滴加磨抛液的速度。

8.一种磨抛控制方法,采用权利要求6或7任一项所述磨抛系统,其特征在于,所述方法包括:

在磨抛仪的载样盘上安装样品,将安装样品后的磨抛仪放置于磨抛机的磨抛盘上,并对磨抛仪进行固定;

根据所需的磨抛压力、胡克定律,确定弹簧的形变量,通过调整定位圆环在主柱上的位置,维持弹簧的形变量不发生变化;

在控制器中设定目标磨抛量、目标磨抛速度以及目标磨抛转速,接通磨抛机电源,打开磨抛仪的电路开关,无线传输模块自动接通控制器;

在抛光盘上滴入抛光液,按下控制器的开始按钮,磨抛机运行开始;

所述激光测距模块检测获得的测距数据发送至控制器;控制器计算获得实际磨抛量和实际磨抛速度;

根据所述实际磨抛速度,所述控制器提高或降低磨抛机中抛光盘的磨抛转速,以达到设定的目标磨抛速度;

当所述实际磨抛量达到设定的目标磨抛量时,所述控制器自动切断所述磨抛机的电源,使磨抛机停止工作,完成磨抛任务。

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