[发明专利]电路板及其制备方法

说明书

本发明提出一种电路板的制备方法，包括以下步骤：提供一基板；在所述基板的一表面上印刷第一导电层；在所述第一导电层远离所述基板的一侧印刷第一绝缘层；在所述绝缘层远离所述基板的一侧印刷第二导电层；印刷一抗氧化层；印刷一第二绝缘层。本发明在基板上网板印刷依次获得包括多个电极单元的第一导电层、第一绝缘层及第二导电层，第一绝缘层使第一导电层及第二导电层相绝缘，且每个电极单元与对应的金属弹片相配合，从而构成按键矩阵，以将压力触发信号传至微处理器，代替了成本较高的PCB板。本发明还提供一种由上述制备方法制备的电路板。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，特别是一种网板印刷的电路板及其制备方法。

背景技术

在键盘或触控面板等电子装置中，一般使用设有多个第一电极及第二电极的PCB板与微处理器连接以传输用户的按压信号，然而PCB板的成本较高，且与面积成正比。

发明内容

鉴于上述状况，实有必要提供一种电路板及其制备方法，以解决上述的问题。

一种电路板的制备方法，包括以下步骤：

提供一基板；在所述基板的一表面上印刷第一导电层，其中，所述第一导电层包括多个呈M×N矩阵排列的电极单元、N条第一引线及M条第二引线，每条第一引线位于对应一列所述电极单元的一端，每条第二引线位于对应一排所述电极单元的一端，每个所述电极单元包括一第一电极、多个围绕所述第一电极分布的第二电极、用于多个所述第二电极首尾连接的多条第三引线及用于与相邻的所述电极单元连接的多条第四引线；在所述第一导电层远离所述基板的一侧印刷第一绝缘层，其中，所述第一绝缘层包括多个覆盖对应的所述第三引线的绝缘块；在所述绝缘层远离所述基板的一侧印刷第二导电层，其中，所述第二导电层包括M条第五引线，每条所述第五引线连接对应一列所述电极单元的所述第一电极并与对应一条所述第一引线相连接；印刷一抗氧化层，所述抗氧化层覆盖于所述第一导电层及所述第二导电层远离所述基板的一侧；印刷一第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述基板没有被所述第一电极及所述第二电极覆盖的区域。

一种电路板包括：基板；第一导电层，所述第一导电层位于所述基板的一侧并包括多个呈M×N矩阵排列的电极单元、N条第一引线及M条第二引线，每条第一引线位于对应一列所述电极单元的一端，每条第二引线位于对应一排所述电极单元的一端，每个所述电极单元包括一第一电极、多个围绕所述第一电极分布的第二电极、用于多个所述第二电极首尾连接的多条第三引线及用于与相邻的所述电极单元连接的多条第四引线；第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一导电层远离所述基板的一侧并包括多个覆盖所述第三引线的绝缘块；第二导电层，所述第二导电层位于所述第一绝缘层远离所述基板的一侧并包括M条第五引线，每条所述第五引线连接对应一列所述电极单元的所述第一电极并与对应一条所述第一引线相连接；抗氧化层，所述抗氧化层覆盖于所述第一导电层及所述第二导电层远离所述基板的一侧；第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖所述基板没有被所述第一电极及所述第二电极覆盖的区域。

相较于现有技术，本发明在基板上网板印刷依次获得包括多个电极单元的第一导电层、第一绝缘层及第二导电层，第一绝缘层使第一导电层及第二导电层相绝缘，且每个电极单元分别与对应的金属弹片相配合，以将压力触发信号传至微处理器，从而代替了成本较高的PCB板。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的电路板的制备方法的流程图。

图2为本发明一实施例提供的电路板的使用状态示意图。

图3为图2提供的电路板的部分俯视示意图。

图4为图2提供的电路板的部分沿IV-IV线的剖视图。

图5为图2提供的电路板的部分俯视示意图。

图6为图2提供的电路板的部分沿VI-VI线的剖视图。

图7为图2提供的电路板的部分俯视示意图。