[发明专利]晶圆再验的方法

权利要求书

1.一种晶圆再验的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

提供一晶圆，其设有复数晶粒；

提供复数探针组，各所述探针组包括复数探针，所述探针用以检测所述晶粒；

令所述复数探针组以一第一阀值为基准分别对所述复数晶粒进行检测，以将所述复数晶粒区分成复数第一晶粒及复数再验晶粒，各所述第一晶粒所测得的数据高于所述第一阀值，各所述再验晶粒所测得的数据低于所述第一阀值；

进行一智慧筛选作业以将所述晶圆中的所述复数再验晶粒区分成复数第二晶粒及复数第三晶粒，其中，各所述第二晶粒所测得的数据高于一第二阀值，各所述第三晶粒所测得的数据低于所述第二阀值，所述智慧筛选作业包括：

从所述复数探针中挑选出一最佳探针，所述最佳探针定义为所述复数探针中判别所述第一晶粒的合格率最高者，令所述最佳探针以所述第二阀值为基准而逐一筛选所述晶圆中的所述复数再验晶粒；或

从所述复数探针组中挑选出一标准探针组，所述标准探针组具有最佳的第一整体平均值，所述第一整体平均值定义为各所述探针组中的所述复数探针分别检测过复数所述晶粒后所得所述第一晶粒的合格率的加总平均，接着，将所述晶圆依序地切分成复数连续的第一区块，各所述第一区块的晶粒最大数量等同于所述标准探针组的探针数量，令所述标准探针组以所述第二阀值筛选各所述第一区块中的至少一所述再验晶粒；或

从所述复数探针组中挑选出所述标准探针组，接着，以所述标准探针组每次对应所述复数晶粒中能囊括最大数量的再验晶粒为准则的方式将所述晶圆依序切分成复数第二区块，各所述第二区块的晶粒最大数量等同于所述标准探针组的探针数量，令所述标准探针组以所述第二阀值筛选各所述第二区块中的至少一所述再验晶粒。

2.如权利要求1所述的晶圆再验的方法，其特征在于，所述标准探针组的复数探针排列成复数列及至少一行，定义各所述行的延伸方向为一第一方向，定义各所述列的延伸方向为一第二方向，所述晶圆对应所述标准探针组的行数分成沿所述第二方向排列的复数筛选层，各所述筛选层于所述第一方向上包括所述复数第一区块，所述标准探针组沿所述第一方向筛选完一所述筛选层的再验晶粒后，再偏移至另一所述筛选层进行筛选。

3.如权利要求2所述的晶圆再验的方法，其特征在于，各所述探针组沿一检测路径测量所述复数晶粒，将所述标准探针组于各所述筛选层中的移动路径定义为一再验路径，所述再验路径异于所述检测路径。

4.如权利要求3所述的晶圆再验的方法，其特征在于，所述检测路径沿所述第二方向跨越所述复数筛选层进行检测，在第二方向的晶粒检测完后再沿所述第一方向偏移后继续检测。

5.如权利要求2所述的晶圆再验的方法，其特征在于，所述标准探针组对各所述第一区块进行一最佳脚位选定作业后再进行各所述第一区块的至少一再验晶粒筛选，所述最佳脚位选定作业是令所述标准探针组以一所述第一区块为基准而于所述第一方向上进行不同程度的偏移，以使所述第一区块内的所述至少一再验晶粒同时分别对应所述标准探针组的探针，进而得到复数第二整体平均值，接着以获得最佳所述第二整体平均值时所述标准探针组的位置作为对所述第一区块筛选的最佳位置；其中，所述第二整体平均值定义为所述至少一再验晶粒对应的数个所述探针的合格率的加总平均。

6.如权利要求2所述的晶圆再验的方法，其特征在于，所述标准探针组对各所述第一区块进行一最佳脚位选定作业后再进行各所述第一区块的至少一再验晶粒筛选，所述最佳脚位选定作业是将所述第一区块细分成复数区段，令所述标准探针组以一所述区段为基准而于所述第一方向上进行不同程度的偏移，以使所述区段内的所述至少一再验晶粒同时分别对应所述标准探针组的探针，进而得到复数第三整体平均值，接着以获得最佳所述第三整体平均值时所述标准探针组的位置作为对所述区段筛选的最佳位置；其中，所述第三整体平均值定义为所述至少一再验晶粒对应的数个所述探针的合格率的加总平均。

7.如权利要求6所述的晶圆再验的方法，其特征在于，所述最佳脚位选定作业是依据一所述第一区块中所述至少一再验晶粒于所述第一方向的疏密分布作为所述复数区段的划分标准。