[发明专利]电子器件模块及制造该电子器件模块的方法

权利要求书

1.一种电子器件模块，包括：

基板；

至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；

第二密封部，所述至少一个第二组件嵌入所述第二密封部中，并且所述第二密封部设置在所述基板上；以及

第一密封部，设置在所述第二密封部的外部，所述第一密封部的至少一部分设置在所述至少一个第一组件与所述基板之间。

2.如权利要求1所述的电子器件模块，还包括：屏蔽部，设置在所述第二密封部的表面上。

3.如权利要求2所述的电子器件模块，还包括：

接地电极，在所述基板上；以及

凹槽，形成在所述第一密封部与所述第二密封部之间，

其中，所述屏蔽部设置在所述凹槽中并且连接到所述接地电极。

4.如权利要求1所述的电子器件模块，还包括：

连接端子，设置为穿透所述第一密封部，

其中，所述至少一个第一组件通过所述连接端子电连接到所述基板。

5.如权利要求4所述的电子器件模块，其中，所述第一密封部的高度基本上等于所述连接端子的高度。

6.如权利要求1所述的电子器件模块，还包括：天线，设置在所述基板的另一表面上。

7.如权利要求6所述的电子器件模块，其中，所述天线设置在与设置所述第一密封部的区域相对的区域中。

8.如权利要求1所述的电子器件模块，还包括：第三密封部，设置在所述基板的所述一个表面上，并且具有大于所述第一密封部的高度并且等于或小于所述第二密封部的高度的高度。

9.如权利要求2所述的电子器件模块，还包括：第四密封部，设置在所述基板的所述一个表面上，并且所述至少一个第二组件的部分组件嵌入所述第四密封部中，所述第四密封部与所述第二密封部间隔开。

10.如权利要求9所述的电子器件模块，其中，所述第四密封部具有台阶部，所述台阶部的高度朝向所述第二密封部减小。

11.如权利要求9所述的电子器件模块，其中，在所述第四密封部中，与所述第二密封部相邻的部分的高度等于距所述第二密封部的间隔距离的两倍或更小。

12.如权利要求9所述的电子器件模块，其中，所述屏蔽部延伸到所述第四密封部的表面。

13.一种制造电子器件模块的方法，包括：

将至少一个第二组件和连接端子安装在基板的一个表面上；

形成密封所述基板的所述一个表面的整个区域的密封部；

通过部分去除所述密封部中的未设置所述第二组件的区域，使第一密封部和第二密封部彼此区分开；

在所述密封部的表面上形成屏蔽部；

部分去除所述第一密封部以使所述连接端子暴露；以及

将第一组件安装在所述连接端子上。

14.如权利要求13所述的方法，还包括：

在形成所述屏蔽部之前，通过沿所述第一密封部与所述第二密封部之间的边界去除所述密封部，使形成在所述基板上的接地电极暴露。

15.如权利要求14所述的方法，其中，使所述接地电极暴露包括使用激光去除所述密封部。

16.如权利要求13所述的方法，其中，使所述第一密封部和所述第二密封部彼此区分开以及使所述连接端子暴露包括使用研磨机去除所述密封部。