[发明专利]一种高响应紫外探测器的制作方法在审
申请号: | 201910066111.5 | 申请日: | 2019-01-24 |
公开(公告)号: | CN109920876A | 公开(公告)日: | 2019-06-21 |
发明(设计)人: | 徐峰;陈鹏;高峰;汤文景;张琳;华雪梅 | 申请(专利权)人: | 南京大学扬州光电研究院 |
主分类号: | H01L31/108 | 分类号: | H01L31/108;H01L31/0304;H01L31/18 |
代理公司: | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人: | 江平 |
地址: | 225009 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 紫外探测器 高响应 半导体器件制备 十字形沟槽 肖特基接触 横向外延 结构电极 半极性 低缺陷 金属叉 掩膜层 籽晶层 晶面 晶向 掩膜 制备 制作 生长 | ||
1.一种高响应紫外探测器的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
1)采用等离子体增强化学气相沉积法在GaN籽晶层上生长掩膜层;
2)采用光刻工艺和湿法腐蚀方法,在掩膜层上开出条形或十字形沟槽窗口,直至沟槽窗口的底部暴露出GaN籽晶层,然后清洗;
3)采用金属有机物化学气相沉积法,在具有沟槽窗口的半制品一侧依次外延生长半极性面GaN材料层和Al
4)利用光刻工艺定义金属叉指电极区域,通过电子束蒸发工艺形成Ni/Au双层金属MSM电极结构,然后在700~900℃温度范围内的氮气下进行20~50秒的快速热退火,形成Al
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于所述条形沟槽窗口的方向沿GaN籽晶层的或晶体方向。
3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于所述十字形沟槽窗口的方向沿GaN籽晶层的或晶体方向。
4.根据权利要求1或2或3所述的制作方法,其特征在于所述掩膜层为二氧化硅层或氮化硅层。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的制作方法,其特征在于所述掩膜层的填充因子(即为沟槽窗口宽度与周期宽度的比例)取值为0.01~0.99。
6.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于:所述半极性GaN材料的晶面沿预定的半极性或方向。
7.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于:所述半极性Al
8.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于:在所述步骤1)之前,采用金属有机物化学气相沉积法在衬底上外延生长GaN籽晶层。
9.根据权利要求8所述的制作方法,其特征在于所述衬底为蓝宝石或硅。
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