[发明专利]一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构有效
| 申请号： | 201910067066.5 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109801907B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 张勇;吴成凯;朱华利;杜浩;徐锐敏;延波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/538 |
| 代理公司： | 成都虹盛汇泉专利代理有限公司 51268 | 代理人： | 王伟 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 毫米波 芯片 封装 类共面 波导 金丝 互连 结构 | ||
1.一种用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于，包括毫米波功放芯片、散热载体和PCB共面波导，所述毫米波功放芯片共晶烧结到散热载体上，所述散热载体嵌入到腔体结构中，所述毫米波功放芯片的GSG PAD与PCB共面波导之间通过类共面波导金丝键合互连结构进行互连；
所述毫米波功放芯片的GSG PAD的主信号线与PCB共面波导的信号主线通过金丝键合连接，毫米波功放芯片的GSG PAD的两个地线分别与PCB共面波导的两个地线通过金丝键合连接，构成类共面波导金丝键合互连结构。
2.如权利要求1所述的用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于，还包括微带到共面波导的转换结构，所述转换结构将PCB上的微带线主线转换为PCB共面波导。
3.如权利要求2所述的用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于，当两级功放芯片级联时，前级毫米波功放芯片的GSG PAD与后级毫米波功放芯片的GSG PAD之间通过类共面波导金丝键合互连结构进行互连。
4.如权利要求3所述的用于毫米波芯片封装的类共面波导金丝键合互连结构，其特征在于，所述前级毫米波功放芯片的GSG PAD的主信号线与后级毫米波功放芯片的GSG PAD的主信号线通过金丝键合连接，前级毫米波功放芯片的GSG PAD的两个地线分别与后级毫米波功放芯片的GSG PAD的两个地线通过金丝键合连接，构成类共面波导金丝键合互连结构。
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