[发明专利]防水密合圈

说明书

本发明系提供一种由弹性材料直接射出成型于承载壳体上的一防水密合圈，其包括：一由弹性材料所组成之防水密合圈；一是承载此防水密合圈之壳体；只须能符合射出成型之成型原理便能依承载壳体在三维形状上的需求、防水密合程度来成型此防水密合圈之形状、位置，且因是直接射出成型于承载壳体上，故能免除承载壳体在安装防水密合圈时所需之沟槽、卡榫，也减少当防水密合圈为三维不规则形状时的成型、安装难度。

技术领域

本发明的目的系为一种防水密合圈，尤指一种结构设计是利用直接射出成型的方式来让由弹性材料所组成之防水密合圈与承载壳体无间隙的相接合；因是用直接射出成型的方式所以在承载壳体上无须增设安装防水密合圈时所需之沟槽、卡榫，且只须能符合射出成型之成型原理便能依承载壳体在三维形状上的需求、位置、防水密封程度来成型此防水密合圈。

背景技术

在一般使用防水密封的环境，因为由弹性材料所组成的防水密封圈是分别成型的，所以在与承载壳体安装时是须在承载壳体上另设置所需之沟槽、卡榫，也因此会让承载壳体有一定的厚度；而且也因为是分别成型后再组合于一起，也会让防水密封圈与承载壳体有一定的间隙，而这间隙也是造成防水、密封程度降低的原因。

因在一般的防水密封圈须分别成型，所以会有一定的厚度、形状上的要求，因在无一定的厚度、规范的形状时也会让此防水密封圈在成型、离模时造成不良率过高等问题。

而在传统常会用来做为防水密封的O型环类，多属二维的平面形状，但现今电子通讯相关产品因有许多功能上的需求，也让所须的防水密封处从原本的二维平面形状变成会有高低、凹凸的三维形状，而当防水密封圈须为三维不规则形状时，就会让在成型、安装此防水密封圈的不良率、难度变高。

尤其在防水密封程度上的需求，也让防水密合圈的断面不再只是传统的圆形曲面，也可能会是V 形、楕圆形等这类非传统防水密封圈的形状，而这样断面形状的改变，是为了让组装后能与上下壳体的密合度、防水性能更高，但若还是依传统分别成型的生产方式，则会造成生产模具过多、生产不易等问题产生。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的系为一种防水密合圈，尤指一种结构设计是利用直接射出成型的方式来让由弹性材料所组成之防水密合圈能与承载壳体之间无间隙的相接合；也因是用使直接射出成型的方式，所以在承载壳体上无须增设安装防水密合圈时所需的沟槽、卡榫，且只须能符合射出成型之成型原理便能依承载壳体在三维形状、位置、防水密封程度上的需求来成型此防水密合圈。

为达成前揭目的，本发明所提供之防水密合圈，其包括：一由弹性材料所组成之防水密合圈；一是承载此防水密合圈之壳体；系经由射出成型的方式来将由弹性材料所组成之防水密合圈与承载壳体作相接合，而且能依承载壳体在三维形状、位置、防水密封程度上的需求来成型此防水密合圈，也因是直接与承载壳体相接合故能减少承载壳体在安装防水密合圈时所需之沟槽、卡榫且也减少当防水密合圈的形状为三维不规则形状时的成型、安装难度，也能因此防水密合圈能为三维不规则形状便更能在组装后与上下壳体达到完全密合。

附图说明

本发明的目的与其待征，将在以下的描述与有关的附图进一步详细说明：

图1为本发明之分解示意图。

图2为本发明之组合剖视图。

图3为本发明之组合示意图。

图4为本发明之组合剖视图。

具体实施方式

图1为实施例中之分解示意图，其实施方式为：先用热压、射出或冲压成型的方式来制成承载此防水密合圈之承载壳体11。

再将这已先成型之承载壳体11置于将成型此防水密合圈22之成型模具中，在射出成型此防水密合圈22时，一并完成二者之相接合。