[发明专利]一种高温高速条件下电镀铜的添加剂配方及电镀方法在审
| 申请号： | 201910067334.3 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN109853006A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 郑莉;王翀;张东明;何为;王守绪;曾毅;周璇;陈苑明;周国云;洪延 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人： | 邹裕蓉 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀铜 电镀 添加剂配方 高速条件 大电流 镀层 电子元器件制造 基底结合力 高速电镀 空时效率 生产效率 盲孔 通孔 粗糙 平整 | ||
1.一种高温高速条件下电镀铜的添加剂配方，其特征在于，包括卤素离子、加速剂、抑制剂和对苯二酚；卤素离子的用量为5～500mg/L，加速剂的用量为0.1～20mg/L，抑制剂的用量为50～2000mg/L，对苯二酚的用量为1～1000mg/L。
2.根据权利要求1所述的高温高速条件下电镀铜的添加剂配方，其特征在于，卤素离子为Cl-、Br-或I-。
3.根据权利要求1所述的高温高速条件下电镀铜的添加剂配方，其特征在于，加速剂为聚硫有机磺酸盐。
4.根据权利要求3所述的高温高速条件下电镀铜的添加剂配方，其特征在于，加速剂为聚二硫二丙烷磺酸钠。
5.根据权利要求1所述的高温高速条件下电镀铜的添加剂配方，其特征在于，抑制剂为聚醚类化合物或表面活性剂。
6.根据权利要求5所述的高温高速条件下电镀铜的添加剂配方，其特征在于，抑制剂为聚乙二醇，分子量为200～15000。
7.一种高温高速条件下电镀铜的电镀方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1.对阴极镀件进行前置处理以去除沾污，包括除油、微蚀、预浸等；
步骤2.将权利要求1所述的添加剂加入电镀液中，将阴极镀件置于电镀槽中施镀；
步骤3.设置施镀条件为：温度设置为30℃～80℃，电流密度设置为2.5ASD～10ASD；
步骤4.将电镀完成的阴极镀件移出电镀槽，清洗干净并烘干。
8.根据权利要求7所述的高温高速条件下电镀铜的电镀方法，其特征在于，步骤3中温度设置为50℃。
9.根据权利要求7所述的高温高速条件下电镀铜的电镀方法，其特征在于，步骤3中电流密度为4.5ASD。
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