[发明专利]层叠陶瓷电容器

说明书

本申请提供一种层叠陶瓷电容器，其包括：陶瓷层叠体，具有以下结构，其中多个陶瓷电介质层中的每一层和多个内部电极层中的每一层交替层叠，并且多个内部电极层交替露出于陶瓷层叠体的两个端面；和一对外部电极，形成在两个端面上，其中当在层叠方向上彼此相邻的每对内部电极层之间的绝缘电阻的平均值为IR_ave且绝缘电阻的最小值为IR_min时，满足(IR_ave‑IR_min)/IR_ave0.50。

发明领域

本发明某方面涉及层叠陶瓷电容器。

背景技术

对于尺寸小和容量大的层叠陶瓷电容器，要求电介质层的厚度降低和电介质层的数量增加，以使容量增大。而且，公开了用于实现充足的绝缘特性的技术(例如，参见日本专利申请公开第2015-38032号、日本专利申请公开第2015-46589号和日本专利申请公开第2017-28246号)。

发明内容

但是，当每个电介质层的IR(绝缘电阻)值的变化随着电介质层厚度的降低而变大时，绝缘特性可能会降低。

本发明的目的在于提供能够改善绝缘特性的层叠陶瓷电容器。

根据本发明一方面，提供一种层叠陶瓷电容器，其包括：陶瓷层叠体，具有以下结构，其中多个陶瓷电介质层中的每一层和多个内部电极层中的每一层交替层叠，并且多个内部电极层交替露出于陶瓷层叠体的两个端面；以及一对外部电极，形成在两个端面上，其中当在层叠方向上彼此相邻的每对内部电极层之间的绝缘电阻的平均值为IR_ave且绝缘电阻的最小值为IR_min时，满足(IR_ave-IR_min)/IR_ave0.50。

附图说明

图1显示根据实施方式的层叠陶瓷电容器的局部透视图；

图2显示层叠陶瓷电容器的制造方法；且

图3显示各个层间电阻的测量值。

具体实施方式

参考附图给出对实施方式的说明。

[实施方式]

给出对层叠陶瓷电容器的说明。图1显示根据实施方式的层叠陶瓷电容器100的局部透视图。如图1所示，层叠陶瓷电容器100包括具有长方体形状的层叠芯片(陶瓷主体)10和一对彼此面对的分别设置在层叠芯片10的两个端面上的外部电极20a和20b。层叠芯片10的两个端面以外的四个面称作是侧面。外部电极20a和20b延伸至四个侧面。但是，外部电极20a和20b在四个侧面上彼此隔开。

层叠芯片10具有设计成具有交替层叠的电介质层11和内部电极层12的结构。电介质层11的主要组分是充当电介质材料的陶瓷材料。内部电极层12的主要组分是金属材料，例如贱金属材料。内部电极层12的端缘交替地露出于层叠芯片10的第一端面和层叠芯片10的不同于第一端面的第二端面。在该实施方式中，第一面面向第二面。外部电极20a设置在第一端面上。外部电极20b设置在第二端面上。因此，内部电极层12交替地导向外部电极20a和外部电极20b。因此，层叠陶瓷电容器100具有如下结构：其中层叠有多个电介质层11，每两个电介质层11夹着内部电极层12。在层叠芯片10中，覆盖层13覆盖与层叠芯片10在电介质层11和内部电极层12的层叠方向(下文称作层叠方向)上的上表面和下表面所对应的两个侧面。覆盖层13的主要组分是陶瓷材料。例如，覆盖层13的主要组分材料与电介质层11的主要组分材料相同。