[发明专利]一种耐高温低挥发硅胶材料及其制备方法

权利要求书

1.一种耐高温低挥发硅胶材料，其特征在于，其原料按重量份包括：甲基封端乙烯基硅胶G795 75份、补强填充剂20-40份、含氢硅油2-5份、交联剂2-5份；

其中，补强填充剂由超细碳酸钙、六甲基二硅氮烷改性气相白炭黑、纳米硅藻土中的至少一种与气相白炭黑组成。

2.根据权利要求1所述耐高温低挥发硅胶材料，其特征在于，在六甲基二硅氮烷改性气相白炭黑的制备过程中，将六甲基二硅氮烷与二甲苯、稀盐酸混匀，加入气相白炭黑，升温至90-120℃，保温搅拌1-4h，冷却至室温，真空抽滤，烘干得到六甲基二硅氮烷改性气相白炭黑；优选地，在六甲基二硅氮烷改性气相白炭黑的制备过程中，六甲基二硅氮烷与气相白炭黑的重量比为15-18：100。

3.根据权利要求1或2所述耐高温低挥发硅胶材料，其特征在于，其原料还包括：耐热剂、硅氮类混合物、耐高温内脱模剂，其中，甲基封端乙烯基硅胶G795、耐热剂、硅氮类混合物、耐高温内脱模剂的重量比为75：1.5-3：5-10：0.6-1。

4.根据权利要求3所述耐高温低挥发硅胶材料，其特征在于，耐热剂为超细氧化铁红、纳米氧化铈。

5.根据权利要求3或4所述耐高温低挥发硅胶材料，其特征在于，硅氮类混合物为六甲基环三硅氮烷与八甲基环四硅氮烷混合物。

6.根据权利要求1-5任一项所述耐高温低挥发硅胶材料，其特征在于，交联剂为2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷和含氢硅树脂。

7.根据权利要求3-6任一项所述耐高温低挥发硅胶材料，其特征在于，耐高温内脱模剂为X-100耐高温型脱模剂。

8.一种如权利要求1-7任一项所述耐高温低挥发硅胶材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：称取除交联剂以外的其他原料密炼得到密炼胶，然后将密炼胶在开炼机上混炼并加入交联剂，混炼均匀，薄通5-8次后出片，室温停放16-24h后反炼出片得到硅胶混炼胶，再于硫化设备中进行一段硫化，接着于烘箱中进行二段硫化得到耐高温低挥发硅胶材料。

9.根据权利要求8所述耐高温低挥发硅胶材料的制备方法，其特征在于，硅胶混炼胶的邵A硬度为46-56°，拉伸强度≥7MPa，拉断伸长率≥300％。

10.根据权利要求8或9所述耐高温低挥发硅胶材料的制备方法，其特征在于，密炼温度为40-55℃，密炼时间为20-40min；优选地，混炼温度为50-60℃，混炼总时间为10-30min；优选地，一段硫化压力为100-150Kgf/cm²，硫化温度为170-180℃，硫化时间为240-360s；优选地，二段硫化方法为：升温至100-150℃，保温1-2h，然后升温至200-250℃，保温4-6h。