[发明专利]硅胶垫片及其制备方法

说明书

本发明公开了一种硅胶垫片及其制备方法，其特征在于，按质量百分比，所述硅胶垫片的配方组成包括液体硅橡胶5‑20%，导热填料70‑90%，增强导热填料用量0.05~10%。本发明硅胶垫片相对于现有技术导热性能更好，性能更加稳定，有效避免了易碎、变形和回粘的问题。

技术领域

本发明涉及硅胶垫片制备技术领域，尤其涉及一种硅胶垫片及其制备方法。

背景技术

目前，市场上的导热硅胶垫片产品导热系数都是在1-5w/mk，不仅导热性差，不稳定，而且容易出现易碎、变形、回粘等问题。随着电子集成化越来越高，低导热系数产品已经难以满足用户要求。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种硅胶垫片及制备方法，旨在解决现有技术中存在的技术问题，提高硅胶垫片的导热性和稳定性，避免出现易碎、变形和回粘的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种硅胶垫片，按质量百分比，所述硅胶垫片的配方组成包括液体硅橡胶5-20％，导热填料70-90％，增强导热填料用量0.05～10％。

其中，所述液体硅橡胶的粘度为100～2000cP。

其中，所述导热填料采用氧化铝、氮化铝中的一种或者复合粉体。

其中，所述氧化铝的粒径为2～90um、所述氮化铝的粒径为1～10um。

其中，所述增强导热填料采用四针状氧化锌晶须、氧化钛纳米线、碳化硅晶须中的一种或复合粉体。

其中，所述氧化钛纳米线的直径为20～80nm，长度为2～10um，所述碳化硅晶须的直径为20～80nm，长度为2～10um。

本发明还提出一种制备如上所述的硅胶垫片的方法，所述方法包括以下步骤：

步骤S1、采用硅烷偶联剂结合聚硅氧烷的复合方法进行填料的表面改性，得到改性填料；

步骤S2、在真空捏合机中，将改性填料与液体硅橡胶组分A混合，再加入组分B，混合均匀后，得到复合浆料；

步骤S3、经过压延机将所述复合浆料制得片材；

步骤S4、将所述片材在100～150℃热处理10～60分钟，得到硅胶垫片。

其中，所述填料包括导热填料和增强导热填料，所述步骤S1包括：

将导热填料和增强导热填料在高混机中混合均匀后，加入硅烷与乙醇的混合溶液，进行高速混合改性，而后加入聚硅氧烷，进行高速混合改性，而后在80～100℃热处理2小时，得到改性填料，其中，所述硅烷与乙醇的体积比为1:1。

其中，所述硅烷采用乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三硅烷、乙烯基三叔丁氧基硅烷、乙烯基三叔丁基过氧硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-丙基三甲氧基硅烷的一种或两种复合物，所述硅烷用量为所述导热填料和增强导热填料总用量的0.2～5％。

其中，所述聚硅氧烷采用甲基乙烯基聚硅氧烷、苯基乙烯基聚硅氧烷的一种或两种复合物，所述聚硅氧烷的用量为所述导热填料和增强导热填料总用量的0.5～5％。

本发明的有益效果是：本发明硅胶垫片相对于现有技术导热性能更好，性能更加稳定，有效避免了易碎、变形和回粘的问题。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

下面对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明。

本发明提出一种硅胶垫片，按质量百分比，所述硅胶垫片的配方组成包括液体硅橡胶5-20％，导热填料70-90％，增强导热填料用量0.05～10％。