[发明专利]果蔬食品切片装置及其切片方法

说明书

果蔬食品切片装置，包括呈长方体形状的框架，框架内上部设置有用于放置果蔬原料的导料槽，导料槽前后通透且顶部敞口，框架顶部前侧设置有位于导料槽前端口处正上方的升降式切刀机构，框架内底部设置有底板，底板上设置有动力驱动机构，动力驱动机构通过动力传动机构与升降式切刀机构连接，框架顶部在升降式切刀机构前侧设置有切片厚度调节机构，框架顶部在升降式切刀机构后侧设置有用于驱动果蔬原料沿导料槽向前移动的磁力吸附机构。本发明还公开了果蔬食品切片装置的切片方法。本发明设计新颖、结构简单，人工只需放入果蔬原料即可，劳动强度大大降低，切片效率高，切片厚度一致且便于调节切片厚度。

技术领域

本发明属于食品加工技术领域，具体涉及一种果蔬食品切片装置及其切片方法。

背景技术

土豆、马铃薯、黄瓜、苦瓜、胡萝卜和山药等果蔬在烹饪成为食品时经常需要切成片状，目前一般都是人工进行切片操作，人工切片的方式特别不适用于对于食品生产厂家或饭店，不仅费时费力，而且厚薄不均，影响到食品的观感质量。

发明内容

本发明为了解决现有技术中的不足之处，提供一种加工效率高、劳动强度低、切片厚薄一致且可调的果蔬食品切片装置及其切片方法。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：果蔬食品切片装置及其切片方法，包括呈长方体形状的框架，框架内上部设置有用于放置果蔬原料的导料槽，导料槽前后通透且顶部敞口，框架顶部前侧设置有位于导料槽前端口处正上方的升降式切刀机构，框架内底部设置有底板，底板上设置有动力驱动机构，动力驱动机构通过动力传动机构与升降式切刀机构连接，框架顶部在升降式切刀机构前侧设置有切片厚度调节机构，框架顶部在升降式切刀机构后侧设置有用于驱动果蔬原料沿导料槽向前移动的磁力吸附机构。

升降式切刀机构包括两根垂直设置的导柱，两根导柱下端分别固定连接在框架左侧和右侧的顶部，每根导柱上均滑动套设有一个竖向滑块，两个竖向滑块之间固定连接有沿垂直方向设置有切刀，切刀下侧边为刀刃，切刀后侧面与导料槽前端之间沿前后方向具有1-3mm的间隙。

动力传动机构包括设置在框架前部左侧和右侧的两套曲柄连杆机构，两套曲柄连杆机构的结构相同且左右对称设置，每套曲柄连杆机构均包括上连杆和下连杆，上连杆的上端通过上销轴与竖向滑块的转动连接，上连杆下端和下连杆上端铰接，框架前侧下部沿左右方向转动设置有一根传动轴，左侧的下连杆的下端固定连接在传动轴的左端部，右侧的下连杆的下端固定连接在传动轴的右端部，传动轴与动力驱动机构传动连接。

动力驱动机构包括设置在底板上的电机和减速器，电机通过第一带传动机构与减速器的动力输入端连接，减速器的动力输出端通过第二带传动机构与传动轴连接。

切片厚度调节机构包括长条挡板，框架前侧顶部左侧和右侧分别设置有两条上下通透的长孔，长条挡板的长度方向沿左右方向水平设置，长条挡板平行于位于切刀前侧，长条挡板后侧设置有两块连接板，连接板通过穿设在长孔内的定位螺栓固定连接在框架上。

磁力吸附机构包括前磁铁块、后磁铁块、燕尾导轨和推板，前磁铁块固定设置在框架顶部并位于切刀后侧，导轨设置有两条，两条燕尾导轨分别固定设置在框架顶部的左侧和右侧，推板沿垂直方向设置并位于导料槽内，推板上部左侧和右侧分别固定设置有滑动连接在左侧和右侧的燕尾滑轨上的燕尾滑块，后磁铁块固定设置在推板的顶部，前磁铁块和后磁铁块前后相对设置，前磁铁块后侧面的极性与后磁铁块前侧面的极性相反。

切刀前侧面上设置有切片推出机构，切片推出机构包括固定块、弹簧、滑槽和压板，固定块设置有两个，两个固定块分别设置在切片前侧面的上部左右两侧，滑槽设有两道，两道滑槽均沿垂直方向开设在切片前侧面，压板后侧设置有滑动连接在两条滑槽内的滑条，压板上侧边上与两个固定块之间通过弹簧连接。

框架前侧内部在导料槽前端口下方固定设置有后高前低倾斜设置的出料导板，出料导板前侧边向前伸出框架。

果蔬食品切片装置的切片方法，包括以下步骤：